カスタマイズされたパワーモジュールハウジングキャビティパッケージング

主な特長

• カスタマイズされたキャビティ構造:
  キャビティ構造の設計は、パワーモジュールのチップレイアウト、ピン構成、放熱要件に応じてカスタマイズできます。

• 優れた熱管理機能:
  

  高熱伝導率の材料で作られているため、パワーモジュールの動作中に発生する大量の熱を効果的に放散できます。

• 高い電気絶縁性：

  キャビティ構造の設計と材料の選択は、絶縁破壊や漏電を効果的に防止するための電気絶縁性能要件を十分に考慮しています。

適用する

• 光検出器:
  

  光電検出器に安定した信頼性の高い気密パッケージ環境を提供します。光通信モジュールに広く使用されています。

• レーザーダイオードと光ファイバーコンポーネント:

  さまざまなレーザーダイオードや光ファイバーコンポーネントの封止、パッケージング、保護に適しています。

製品のハイライト

• 高電力処理能力:
  

  高出力アプリケーション向けに特別に設計されており、大電流パワーモジュールのパッケージング要件をサポートしています。

• 優れたシステムの信頼性:
  

  高品質の材料選択と厳密な製造プロセスにより、長期にわたる高負荷動作条件下でもパワーモジュールの信頼性と安定性が保証されます。

• 柔軟なカスタマイズ機能:

  さまざまな電源モジュールの個別のニーズに応じてカスタマイズされた設計を実行し、さまざまな専門用途のニーズを満たすことができます。

どのように機能するか

パワーモジュールハウジングのキャビティパッケージは、パワー半導体チップの機械的サポート、電気絶縁、熱伝導経路、および環境保護を提供します。

接続はワイヤボンディングまたは端子接続を通じて行われ、ダイ電極をモジュールのピンまたは端子に接続します。シェルのキャビティ構造設計では、故障や漏れを防ぐために、電気的クリアランスや沿面距離などの安全要件を十分に考慮する必要があります。高出力モジュールの場合、強制冷却を実現するために冷却チャネルをケーシング内に設計することもできます。カバーはガスケットを介してベースに接続されており、内部のパワーチップを環境要因から保護します。

製品パラメータ