TO (トランジスタアウトライン) パッケージとヘッダー

TOシリーズヘッダー これらの製品は、受信、送信、センシングに使用され、レーザー、検出器、センサーなどのパッケージングのニーズをカバーします。これらの製品は、自動車エレクトロニクス、光通信、医療機器、公共の安全分野で広く使用されています。

TO (Transistor-Outline) パッケージは、ヘッダーとキャップ アセンブリで構成されます。ヘッダーはパッケージのベースとして機能し、半導体コンポーネントに電気接続を提供し、キャップはスムーズな光信号伝送を促進します。これら 2 つのコンポーネントは、内部の敏感な半導体素子を外部環境の影響から保護する密閉された筐体を形成します。

当社の TO シリーズには以下が含まれます to46, to56, TO38、TO39、TO33、TO60、TO52、TO18、TO5、TO9、および TO3 ヘッダーを提供することもできます。 プロフェッショナルなカスタマイズ 顧客の図面に基づいて。

TO パッケージング: 同軸パッケージングとも呼ばれるこの構成は、レーザー チップ、レンズ、光ファイバーを同じ光軸に沿って配置します。トランスミッタ TO パッケージは通常、TO56 規格を採用しています。「56」は TO ヘッダーの外径サイズを示し、5.6 mm です。

「56」が TO ヘッダーの外径 5.6 mm を指す TO56 とは異なり、TO46 の「46」は TO キャップの直径 4.6 mm を示します。 TO46はヘッダ径が溶接部のみキャップ径より若干大きいため、TO56に比べて全体のサイズがコンパクトになります。この設計の違いは、TO56 ヘッダーが溶接プロセス (ヘッダー周囲のレーザー溶接またはヘッダー プラットフォームでの抵抗溶接) に参加するように設計されているのに対し、TO46 は接着剤による接合を利用しており、ヘッダーとキャップの間に十分な接着剤接触領域のみを必要とするために発生します。

図 1: TO46 製品

図 2 および 3: 4 ピンおよび 5 ピン構成の分解図 (上と同じ)。