カスタマイズされたパワーモジュールハウジングキャビティパッケージング

主な特長

• カスタマイズされたキャビティ構造:
  キャビティ構造の設計は、パワーモジュールのチップレイアウト、ピン構成、冷却要件に基づいてカスタマイズできます。

• 優れた熱管理機能:
  

  パワーモジュールの動作中に発生する大量の熱を効果的に放散するために、高熱伝導率の材料で製造されています。

• 高い電気絶縁性:

  キャビティ構造の設計と材料の選択は、電気絶縁性能の要件を十分に考慮しており、電気的破壊や漏電を効果的に防止します。

アプリケーション

• 光検出器:
  

  光検出器に安定した信頼性の高い気密パッケージング環境を提供します。光通信モジュールに広く使用されています。

• レーザー ダイオードと光ファイバー コンポーネント:

  さまざまなレーザー ダイオードおよび光ファイバー アセンブリの気密パッケージおよび保護に適しています。

製品のハイライト

• 高電力処理能力:
  

  高電力アプリケーション向けに設計されており、大電流パワーモジュールのパッケージング要件をサポートしています。

• 優れたシステム信頼性:
  

  プレミアムな材料の選択と厳格な製造プロセスにより、長期にわたる高負荷動作条件下でのパワーモジュールの信頼性と安定性が保証されます。

• 柔軟なカスタマイズ機能:

  さまざまな特殊なアプリケーションのニーズを満たすために、さまざまな電源モジュールの個別の要件に基づいたカスタマイズ可能な設計。

仕組み

パワーモジュールハウジングのキャビティパッケージは、パワー半導体チップの機械的サポート、電気絶縁、熱伝導経路、および環境保護を提供します。

接続はワイヤボンディングまたは端子接続を介して確立され、チップ電極をモジュールのピンまたは端子に接続します。ハウジングのキャビティ構造設計では、電気的絶縁破壊や漏電を防ぐために、電気的空間距離や沿面距離などの安全要件を十分に考慮する必要があります。高出力モジュールの場合は、強制冷却を可能にする冷却チャネルをハウジング内に設計することもできます。蓋はシーリングガスケットを介してベースに接続されており、内部のパワーチップを環境要因から保護します。

製品パラメータ