カスタマイズ可能なTEC無酸素銅パッケージシェル

主な特長

• 高導電性OFC素材：
  

  高純度の無酸素銅（OFC）を使用しており、熱伝導率が極めて高く、TECの動作効率と温度制御の均一性を大幅に向上させます。

• 優れた温度均一性：
  

  OFC の高い熱伝導率により、TEC の低温/高温表面の温度均一性が保証され、コンポーネントの動作温度の安定性と精度が向上します。

• 信頼性の高い気密シール:

  信頼性の高い気密封止プロセスにより、内部のTEC、サーミスタ、光電子部品を環境要因から効果的に保護します。

• 高度なカスタマイズのサポート:

  TEC構成、キャビティ構造、光インターフェース、放熱ソリューションなど、お客様固有のニーズに基づいた詳細なカスタマイズをサポートします。
  

適用する

• 高出力レーザー:
  

  OFC TEC エンクロージャは、正確な温度制御が必要な高出力レーザーにおいて、優れた温度制御性能と熱管理機能を提供します。

• ハイエンドの科学研究:

  さまざまなハイエンドの科学研究プロジェクトにおいて、カスタマイズ可能な TEC OFC ハウジングは、新しいオプトエレクトロニクス コンポーネントに柔軟で高性能なパッケージング ソリューションを提供します。

製品のハイライト

• 非常に高い熱伝導率:
  

  OFC の熱伝導率は従来のパッケージ材料よりもはるかに高く、TEC の動作効率と温度制御精度が大幅に向上します。

• 優れた温度均一性：
  

  高導電性 OFC は、温度制御の均一性を確保し、温度勾配を低減し、コンポーネントの性能と安定性を向上させます。

• 高度なカスタマイズ機能:

  さまざまなハイエンドおよびプロフェッショナルアプリケーションのニーズを満たすために、材料、構造からインターフェースに至るまで包括的なカスタマイズをサポートします。

どのように機能するか

カスタマイズ可能な TEC OFC パッケージは、OFC の高い熱伝導率を利用して、TEC (熱電クーラー) の動作効率と温度制御性能を最適化します。光電子部品は、ハウジングキャビティ内の TEC の低温側に取り付けられます。 TEC のホット側は OFC 材料を介してハウジング ベースに接続されています。

OFC の熱伝導率は非常に高いため、TEC の高温側で生成された熱は、ハウジングのベースに迅速かつ均一に伝導され、外部ヒートシンクへの接続を通じて放散されます。これにより、TEC の動作効率と温度制御機能が大幅に向上します。 OFC は優れた電磁シールド特性も備えており、敏感なオプトエレクトロニクス部品に優れた電磁環境保護を提供します。

製品パラメータ