カスタマイズ可能なTEC無酸素銅パッケージングシェル

主な特長

• 高導電性OFC素材:
  

  非常に高い熱伝導率を備えた高純度の無酸素銅（OFC）から製造されており、TECの動作効率と温度制御の均一性が大幅に向上します。

• 優れた温度均一性:
  

  OFC の高い熱伝導率により、TEC の低温/高温表面の温度均一性が確保され、コンポーネントの動作温度の安定性と精度が向上します。

• 信頼性の高い気密封止:

  信頼性の高い気密封止プロセスにより、内部のTEC、サーミスタ、光電子部品を環境要因から効果的に保護します。

• 徹底したカスタマイズのサポート:

  TEC構成、キャビティ構造、光インターフェース、冷却ソリューションなど、特定の顧客要件に基づいた詳細なカスタマイズをサポートします。
  

アプリケーション

• 高出力レーザー:
  

  正確な温度制御が必要な高出力レーザーにおいて、OFC TEC ハウジングは優れた温度制御性能と熱管理機能を提供します。

• ハイエンドの科学研究:

  さまざまなハイエンドの科学研究プロジェクトにおいて、カスタマイズ可能な TEC OFC ハウジングは、新しいオプトエレクトロニクス コンポーネントに柔軟で高性能なパッケージング ソリューションを提供します。

製品のハイライト

• 非常に高い熱伝導率:
  

  OFCの熱伝導率は従来の包装材料に比べてはるかに高く、TECの動作効率と温度制御精度が大幅に向上します。

• 優れた温度均一性:
  

  高導電性 OFC は温度制御の均一性を保証し、温度勾配を軽減し、コンポーネントの動作性能と安定性を向上させます。

• 深いカスタマイズ機能:

  材料、構造からインターフェースに至るまでの包括的なカスタマイズをサポートし、さまざまなハイエンドおよび特殊なアプリケーションの要件を満たします。

仕組み

カスタマイズ可能な TEC OFC パッケージ ハウジングは、OFC の高い熱伝導率を利用して、TEC (熱電クーラー) の動作効率と温度制御性能を最適化します。光電子部品は、ハウジングキャビティ内の TEC の低温側に取り付けられます。 TEC のホット側は OFC 材料を介してハウジング ベースに接続されています。

OFC の熱伝導率は非常に高いため、TEC の高温側で生成された熱は迅速かつ均一にハウジング ベースに伝導され、外部ヒートシンクへの接続を通じて放散されます。これにより、TECの動作効率と温度制御能力が大幅に向上します。 OFC は優れた電磁シールド特性も備えており、敏感なオプトエレクトロニクス部品に優れた電磁環境保護を提供します。

製品パラメータ