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主な特長
優れた熱安定性
アルミナセラミックは熱膨張係数が安定しています。
カスタマイズ可能なデザイン
お客様の配線設計や外形寸法に合わせてカスタマイズ可能です。
光通信モジュール
光通信レーザー、検出器、その他の光電子デバイスの取り付けおよびパッケージングに適しています。
マイクロ波とRF
マイクロ波やRF機器のパッケージ基板に適しています。
優れた熱整合性
アルミナセラミックの熱膨張係数はシリコンチップと一致し、熱応力を軽減します。
柔軟なカスタマイズ
配線設計から量産まで完全なカスタマイズ対応が可能です。
ホワイトセラミックLED-2PINブラケット-φ2は、光電子デバイスの電気的相互接続、放熱、および機械的サポートのための多機能プラットフォームを提供することによって機能します。チップはブラケットの表面に半田や導電性接着剤によって実装され、ブラケットの内部配線にワイヤボンディングによって接続される。
セラミック基板の高い熱伝導率は、デバイスによって発生した熱を効果的に伝導することができ、高い絶縁抵抗により回路間の電気的絶縁が確保されるため、ブラケットは高出力および高密度回路にとって理想的なプラットフォームとなります。
| パラメータの | 仕様 |
|---|---|
| 材料 | アルミナセラミック（Al₂O₃） |
| プロセス | セラミック-ガラス-金属 |
| 温度定格 | 高い熱安定性 |
| 気密性 | ≤1×10⁻⁹ Pa・m3/秒 |
| 電気絶縁 | ＞5000MΩ（DC100V時） |
| Dimensions | カスタマイズ可能なデザイン |
| 包装 | 標準梱包 |
| アプリケーション | 光通信モジュール、マイクロ波、RF |
