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全金属密閉パッケージ構造:
この製品は金属キャビティ設計を採用しています。気密封止により、内部空間を外部環境から完全に隔離し、湿気、汚染物質、腐食性媒体がパッケージに侵入するのを効果的に防ぎます。
BOX型の機能的なキャビティ設計:
通常のBOXキャビティ構造により、フィルタチップの標準化された設置スペースが提供され、部品レイアウトの最適化と複数の構造構成の統合設計が容易になります。
高信頼性の材料と構造システム:
コバールやCuWなどの材料システムを利用して、さまざまなCTEマッチングと熱伝導率の要件を満たし、熱サイクルや複雑な動作条件下でのデバイスの構造安定性を確保します。
フィルターの梱包:
通信システムのフィルターモジュールのパッケージングに使用されます。フィルタコンポーネントとパッケージ化すると、信号選択、干渉抑制、周波数整形機能が有効になります。
高信頼性電子システム:
産業グレードの高安定性電子機器に使用され、複雑な環境での長期動作の信頼性要件を満たします。
精密電子パッケージング
高密度、小型電子モジュールのパッケージング用途に適しており、カスタマイズされたさまざまな統合ソリューションをサポートします。
高シールド & 低干渉性能:
金属構造は優れた電磁シールド機能を提供し、フィルターの性能に対する外部干渉の影響を効果的に軽減します。
高い密閉信頼性:
気密封止プロセスにより長期安定した気密性を実現し、過酷な環境での用途に適しています。
強力で柔軟なカスタマイズ機能:
キャビティ構造、ピンレイアウト、材料システムの多次元カスタマイズをサポートし、さまざまなフィルター設計ソリューションに対応します。
この製品は、金属キャビティ構造を通じて内部コンポーネントに安定した保護動作環境を提供し、ガラスと金属のハーメチックシールを利用して電気リード線のハーメチックパッケージングを実現し、密閉された環境で入力/出力信号の送信とフィルタリング処理を完了できるようにします。
外部信号は、周波数選択または信号処理のためにピンを介して内部フィルター構造に入り、反対側のピンから出力され、キャビティ構造がシールドと機械的保護を提供しながら、安定した電気信号伝送を実現します。
| パラメータの | 仕様 |
|---|---|
| 材料 | コバール合金、銅タングステン合金（CuW） |
| 構造設計 | BOXキャビティ |
| 温度耐性 | 高い熱安定性 |
| 気密性 | ≤1×10⁻⁹ Pa・m3/秒 |
| 電気絶縁 | ＞5000MΩ@DC100V |
| 表面仕上げ | ニッケルメッキ、金メッキ |
| Dimensions | カスタマイズ可能なデザイン |
| 包装 | 標準梱包 |
| アプリケーション | フィルターパッケージング、高信頼性電子システム、精密電子パッケージング |
