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名前 | 性能基準 | ||||
気密性 | ヘリウム質量分析計リークディテクターを使用すると、リーク率は 1x10-9Pa.m/s (He) 未満です。 | ||||
絶縁抵抗 | DC500V湿度50%以下、絶縁抵抗10000MΩ以上 | ||||
耐電圧 | 持続時間は60S、印加電圧レートは500V/s、破壊、放電、損傷はありません。 | ||||
| 曲げやすいリード: 長方形断面 ≤0.15*0.51、円形断面 直径 ≤0.51、封止位置から 3.05±0.76mm の距離で円弧状に曲げ、曲げ角度 45°以上、3 回曲げます。ストレスを取り除いた後、10〜20倍に拡大すると、リードとデバイス本体の間に破損、緩み、または相対現象はありません。動きはありません。 | ||||
セミソフトリード：長方形断面（≧0.15×0.51）、直径（≧0.51）の円形断面（≧0.51）を、リード封止位置から3.05±0.76mmの距離で円弧状に曲げたもの。曲げ角度は30度以上で3回曲げます。応力除去後、応力を10～20倍に増幅しても、リードとデバイス本体との間に断線、緩み、欠相はありません。流動現象はありません。 | |||||
ピン疲労 | リードの断面積（≧0.15mm*0.51mm）またはリードの直径（≧0.51mm）の場合、リードを2.22N（+0.14N）の重りで吊り下げ、シェルを90°±5°3回、各2S〜5S回転させ、倍率は10〜20倍です。リードとボディの間に破損、緩み、または相対的な動きはありません。 | ||||
リード断面積≦0.15mm*0.51mmまたは直径0.51mmの場合、ピンに0.83N±0.09Nの重りを掛け、シェルを90°±5°[3回]、2S～5Sずつ回転させます。リードを10〜20倍に拡大したとき、リードとデバイス本体の間に破損、緩み、または相対移動はありません。 | |||||
ピン引き | ワイヤーの下に 2.22N の引っ張り力を加えて 30 秒間維持します。ストレスを軽減した後、10倍に拡大します。リードとデバイス本体の間に破損、緩み、または相対的な動きはありません。 | ||||
はんだ付け性試験 | 錫浴温度は245℃±5℃に維持され、浸漬時間は245℃±5℃、リード径は1mm以上、浸漬時間は7S±0.5Sである。抽出端の錫表面の少なくとも 95% が覆われています。ピンホール、ボイド、細孔、浸されていない錫またはデチンは、総面積の 5% を超えてはなりません。 | ||||
金層の品質テスト | 金メッキ後、空気中で450±10℃のオーブンに120～130秒置きます。製品表面に気泡、剥がれ、剥がれがないか、接着部、シールリング表面、外部ピンに変色がないかを10倍のルーペで観察してください。 | ||||
ニッケル層品質試験 | ニッケルメッキ後、窒素雰囲気下で450±10℃のオーブンに入れます。 100℃まで冷却後の滞留時間 は15～16分です。製品表面に気泡、剥がれ、剥がれがないか、接着部、シールリング表面、外部ピンに変色がないかを10倍のルーペで観察してください。 | ||||
塩水噴霧試験 | ブライン溶液の濃度は、35°C ± 3°C、pH 6.5 ～ 7.2、24 時間で測定した場合、0.5 ～ 3.0% の脱イオン水または蒸留水溶液である必要があります。腐食欠陥領域が、鉛以外のパッケージ部品 (カバー プレート、シェル、カバーなど) のコーティングまたはベースメタル領域の 5% を超えている。無効とみなされます。 | ||||
金の厚さのテスト | 顧客の要件に応じてカスタマイズできます。 | ||||
保管条件 | |||||
製品は、温度-10℃±40℃、相対湿度80%以下の、乾燥した換気の良い腐食性ガスのない倉庫に保管してください。 | |||||
アイレット: SPCC シェル：無酸素銅 | |||||
脚: コバール合金 | |||||
ガラス | |||||
Au:0.5-1.27umまたは特別なカスタマイズ | |||||
バタフライコネクタ 7pin、8pin、14pin、 | |||||
Butterfly パッケージの主な機能は次のとおりです。
構造: バタフライ パッケージは通常、金属またはセラミックでできており、2 つの平行な突起があり、1 つはレーザー ダイオードまたは光検出器を封入するため、もう 1 つは電極を接続して機械的サポートを提供するためです。
レーザー ダイオード パッケージ: レーザー ダイオードの場合、バタフライ パッケージの 1 つのポートに配置され、電極を通して導出され、バタフライ パッケージの他端を通じて外部回路に接続されます。
光検出器パッケージ: 光検出器の場合、感応素子もバタフライ パッケージの接続ポートに配置され、電極を通して引き出され、外部回路に接続されます。
放熱設計: バタフライ パッケージの構造は一定の放熱機能を備えており、動作中のレーザー ダイオードまたは光検出器の熱の放散に役立ちます。
光学窓: 多くの場合、パッケージにはレーザーまたは光信号の入出力を可能にする透明な光学窓が付いています。
用途: バタフライパッケージングは、光通信、レーザー、光検出、光ファイバー通信などの分野で広く使用されています。
コネクタ: バタフライ パッケージには、他のデバイスへの接続を容易にする標準の電気コネクタが付いていることがよくあります。
会社情報とサービス： A.すべてのお客様からの感謝が私たちの目標であり、将来の願いです。当社は最高品質の製品を製造し、最高の商品とサービスを提供することに重点を置いています。
B.主要製品：TOシリーズシート、キャップ、バタフライパッケージ、キャビティパッケージ、光電子金属シェル、デバイス、ハイブリッド集積回路、高出力レーザーシェル、マイクロ波、RF端子、フロー端子、OCXOベースシリーズシェル、水晶振動子ベース、水晶発振器ベース、UMベース、セラミックLEDブラケット、SMDシリーズベース。製品は13シリーズ、500以上の仕様をカバーしています。光通信、センシング、モノのインターネット、マイクロエレクトロニクス、医療防衛、自動車、国防、航空宇宙、その他の分野で広く使用されています。
焼結および表面処理能力:
焼結炉、酸化炉、ろう付け炉、ろう付け炉、真空炉、焼結炉を備えており、さまざまなプロセス設計要件に対応します。製品には、ガラス/セラミックのパッケージングや、合金、鉄ニッケル合金、ステンレス鋼、低鋼、タングステン、アルミニウム合金、その他の金属材料の金属ろう付けが含まれます。
自社構築の電気化学めっき生産ラインは、環境保護庁により汚染物質排出の認定を受けています。表面処理技術を独自に習得し、表面処理プロセスを完全に制御し、顧客のさまざまな膜厚の要件に迅速かつ柔軟に対応できます。電気めっきおよび化学めっき バレルめっきおよびラックめっき さまざまなプロセス要件を満たすニッケル、銅、金、錫などの全体電気めっき、部分電気めっき
梱包と配送: | ||||||
1. DHL/FedEx/SS/Air で発送されます。最適なものを選択するためにお問い合わせください。 | ||||||
2. プラスチック箱、静電気防止袋、航空包装、標準および通常の包装。
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