14 ピン バタフライ構造:
標準の 14 ピン バタフライ パッケージは、標準のパッケージング プロセスおよび機器との互換性を容易にする業界標準のピン レイアウトを採用しています。
金属シェル密封パッケージ:
金属シェルはガラスと金属のシールプロセスを採用し、優れた気密性と機械的保護を提供します。
スルーホール取り付け:
スルーホール PCB 取り付けをサポートしており、簡単かつ迅速な取り付けが可能で、さまざまな電子システムや光モジュールへの統合に適しています。
光通信モジュール:
レーザーダイオードの信頼性の高いパッケージングを提供するために、光トランシーバーやその他の光通信コンポーネントで広く使用されています。
医療用レーザー機器:
高い精度と信頼性が要求される各種医療用レーザー診断・治療装置に最適です。
科学研究用レーザー システム:
さまざまなレーザー研究開発プロジェクトに柔軟で高効率のレーザー光源ソリューションを提供します。
業界標準の互換性:
14 ピン バタフライ パッケージは、オプトエレクトロニクス業界における古典的な標準パッケージ形式であり、世界中の主流の機器、プロセス、テスト システムと互換性があります。
高周波および高速性能:
最適化されたピン配置とパッケージ構造により、高周波・高速信号伝送に対応し、高速光通信用途に最適です。
金属製 14 ピン バタフライ パッケージは、金属シェルとガラス封止構造により、レーザー ダイオードに気密で安定した動作環境を提供します。
ダイの接続はワイヤボンディングによって行われ、ダイの各電極を対応するピンに接続します。光ファイバー窓により、パッケージの気密性を維持しながらレーザー出力が可能になります。バタフライパッケージ形状によりピン配置と信号伝送経路を最適化し、信号のクロストークと伝送ロスを低減します。
| パラメータ | 仕様 |
|---|---|
| 材料 | コバール合金、銅タングステン合金(CuW) |
| 構造設計 | BOXキャビティ |
| 耐熱性 | 高い熱安定性 |
| 気密性 | ≤1×10⁻⁹Pa・m3/s |
| 電気絶縁 | >5000MΩ@DC100V |
| 表面処理 | ニッケルメッキ、金メッキ |
| Dimensions | カスタマイズされたデザインも利用可能 |
| パッケージ | 標準梱包 |
| 適用する | 光通信、医療レーザー応用 |