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メタル14PINバタフライパッケージダイレクトプラグインタイプ

プッシュインメタル 14 ピン バタフライ パッケージは、メタル シェルと 14 ピン バタフライ リード構成を備えたプロフェッショナルなレーザー ダイオード パッケージング ソリューションです。 14 本のリード線を備えた金属ハウジングに入っており、スルーホール (DIP) 実装をサポートしています。

光通信や医療用レーザー用途における高性能レーザー ダイオードや光電子部品のパッケージングに広く使用されています。
可用性ステータス:
数量:
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主な特長

  • 14 ピン バタフライ構造:
    標準の 14 ピン バタフライ パッケージは、標準のパッケージング プロセスおよび機器との互換性を容易にする業界標準のピン レイアウトを採用しています。

  • 金属シェル密封パッケージ:

    金属シェルはガラスと金属のシールプロセスを採用し、優れた気密性と機械的保護を提供します。

  • スルーホール取り付け:
    スルーホール PCB 取り付けをサポートしており、簡単かつ迅速な取り付けが可能で、さまざまな電子システムや光モジュールへの統合に適しています。

適用する

  • 光通信モジュール:

    レーザーダイオードの信頼性の高いパッケージングを提供するために、光トランシーバーやその他の光通信コンポーネントで広く使用されています。

  • 医療用レーザー機器:

    高い精度と信頼性が要求される各種医療用レーザー診断・治療装置に最適です。

  • 科学研究用レーザー システム:
    さまざまなレーザー研究開発プロジェクトに柔軟で高効率のレーザー光源ソリューションを提供します。

製品のハイライト

  • 業界標準の互換性:

    14 ピン バタフライ パッケージは、オプトエレクトロニクス業界における古典的な標準パッケージ形式であり、世界中の主流の機器、プロセス、テスト システムと互換性があります。

  • 高周波および高速性能:

    最適化されたピン配置とパッケージ構造により、高周波・高速信号伝送に対応し、高速光通信用途に最適です。


どのように機能するか

金属製 14 ピン バタフライ パッケージは、金属シェルとガラス封止構造により、レーザー ダイオードに気密で安定した動作環境を提供します。


ダイの接続はワイヤボンディングによって行われ、ダイの各電極を対応するピンに接続します。光ファイバー窓により、パッケージの気密性を維持しながらレーザー出力が可能になります。バタフライパッケージ形状によりピン配置と信号伝送経路を最適化し、信号のクロストークと伝送ロスを低減します。

製品パラメータ

パラメータ仕様
材料コバール合金、銅タングステン合金(CuW)
構造設計BOXキャビティ
耐熱性高い熱安定性
気密性≤1×10⁻⁹Pa・m3/s
電気絶縁>5000MΩ@DC100V
表面処理ニッケルメッキ、金メッキ
Dimensionsカスタマイズされたデザインも利用可能
パッケージ標準梱包
適用する光通信、医療レーザー応用




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プロフェッショナルなリーダーシップ、誠実さ、双方にとって有益な感謝のフィードバック。

Xuri は、材料の組み立て、高温焼結、表面処理 (電気化学メッキ)、部品の溶接から製品テスト、完全に独立した生産に至るまで、ガラスおよび金属シーリング製品のソリューションに取り組んでいます。

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+86-633-3698398
中国山東省日照経済技術開発区大連路388号

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