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14 ピン バタフライ構造:
業界標準のピン レイアウトを備えた標準 14 ピン バタフライ パッケージで、標準のパッケージング プロセスおよび機器との互換性が容易になります。
金属ハウジング気密パッケージ:
ガラスと金属の密閉プロセスを備えた金属ハウジングにより、優れた気密性能と機械的保護を提供します。
スルーホール取り付け:
スルーホール PCB 取り付けをサポートしており、簡単かつ迅速な取り付けが可能で、さまざまな電子システムや光モジュールへの統合に適しています。
光通信モジュール:
光トランシーバーやその他の光通信デバイスに広く使用されており、レーザー ダイオードに信頼性の高いパッケージングを提供します。
医療用レーザー機器:
高い精度と信頼性が要求される各種医療用レーザー診断・治療装置に最適です。
科学研究用レーザー システム:
さまざまなレーザー研究開発プロジェクトに柔軟で高性能なレーザー光源ソリューションを提供します。
業界標準の互換性:
14 ピン バタフライ パッケージは、オプトエレクトロニクス業界の古典的な標準パッケージ形式であり、世界の主流の機器、プロセス、テスト システムと互換性があります。
高周波高速性能:
最適化されたピン配置とパッケージ構造により、高周波・高速信号伝送に対応し、高速光通信アプリケーションに最適です。
金属製 14 ピン バタフライ パッケージは、金属ハウジングとガラス シーリング構造により、レーザー ダイオードに気密で安定した動作環境を提供します。
チップの接続はワイヤボンディングを介して確立され、チップの各電極が対応するピンに接続されます。光学窓により、パッケージの気密性を維持しながらレーザー出力が可能になります。バタフライパッケージプロファイルはピンレイアウトと信号伝送経路を最適化し、信号のクロストークと伝送損失を低減します。
| パラメータの | 仕様 |
|---|---|
| 材料 | コバール合金、銅タングステン合金（CuW） |
| 構造設計 | BOXキャビティ |
| 温度耐性 | 高い熱安定性 |
| 気密性 | ≤1×10⁻⁹ Pa・m3/秒 |
| 電気絶縁 | ＞5000MΩ@DC100V |
| 表面仕上げ | ニッケルメッキ、金メッキ |
| Dimensions | カスタマイズ可能なデザイン |
| 包装 | 標準梱包 |
| アプリケーション | 光通信、医療レーザー応用 |
