中国の高出力レーザーダイオードのパッケージング

主な特長

• 優れた熱管理:
  ウェーハに合わせた熱膨張係数を備えた高性能熱管理材料 (コバール合金と CuW) で作られています。

• 信頼性の高い気密シール:
  

  ガラスと金属の封止プロセスは高い気密基準に達し、繊細な内部チップを効果的に保護します。

• 優れた機械的強度:
  密閉されたカプセル化ハウジングは優れた機械的強度と耐振動性/耐衝撃性を備えており、産業および軍事グレードのアプリケーション環境に適しています。

• カスタマイズ可能なデザイン:

  パッケージングは​​、さまざまなレーザー ダイオード ウェーハのダイ サイズ、出力レベル、波長、パッケージ フォーム ファクターに応じてカスタマイズできます。
  

適用する

• 産業用レーザー加工装置：
  

  レーザー切断、レーザー溶接、レーザーマーキング機などの産業用機器の高出力レーザー光源として広く使用されています。

• 医療用レーザー機器:
  

  各種医療用レーザー治療装置に最適です。

• レーザー励起用途:
  固体レーザーおよびファイバーレーザーの励起光源として広く使用されています。

• 防衛および科学研究:
  LIDAR、レーザー誘導、分光機器などの防衛および研究用途で重要な役割を果たします。

製品のハイライト

• 高電力密度動作:
  

  高出力アプリケーション向けに最適化されており、レーザー ダイオード動作中の高熱負荷を効果的に処理し、複数の出力レベルをサポートします。

• 長期的な動作安定性:
  

  厳格な材料選択と製造プロセス管理により、高出力および高温の作業条件下でも長期的な安定性と信頼性が保証されます。

どのように機能するか

材料: 熱伝導性接着剤または共晶はんだを使用してレーザー チップをベースの放熱面に接着し、外部ヒート シンクへの効果的な熱伝達を確保します。

電気接続はワイヤボンドによって行われ、ダイをパッケージピンに接続します。正確な温度制御が必要なレーザーの場合、サーミスター (NTC) と熱電冷却器 (TEC) をパッケージ内に統合して、正確な温度制御を実現できます。カバーは溶接によってベースで密閉され、密閉された保護環境を形成し、外部環境要因が内部レーザーチップの性能と寿命に影響を与えるのを防ぎます。

製品パラメータ