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主な特長
BOXキャビティ構造：
BOX キャビティ設計により、コンポーネントの取り付けやワイヤ ボンディング作業に十分な内部スペースが提供されます。
ハーメチックシール：
カバーと連動して密閉された安定した気密環境を形成し、湿気や汚染物質を効果的に隔離します。
優れた材料特性:
優れた機械的強度と熱的安定性を兼ね備えたコバール合金製。
効果的な熱放散:
最適化された熱伝導経路により、動作中に発生する熱を効果的に放散し、適切な動作温度を維持します。
カスタマイズされたサポート:
キャビティのサイズ、ピンの構成、材料の選択、および表面仕上げはすべて、個別のアプリケーション要件に合わせてカスタマイズできます。
適用する
光検出器:
光電検出器に安定した信頼性の高い気密パッケージ環境を提供します。光通信モジュールに広く使用されています。
レーザーダイオードと光ファイバーコンポーネント:
さまざまなレーザーダイオードや光ファイバーコンポーネントの封止、パッケージング、保護に適しています。
製品のハイライト
高信頼性のシール設計:
ろう付けシールプロセスにより、気密性と長期的な信頼性が保証されます。
優れた環境適応力:
耐振動性、耐衝撃性に優れ、さまざまな過酷な使用環境に適しています。
柔軟なカスタマイズサービス:
包括的なカスタマイズされた製造機能により、個々の顧客のニーズに迅速に対応できます。
どのように機能するか
BOX キャビティ パッケージングは、オプトエレクトロニクス コンポーネントに密閉された安定した物理的保護環境を提供します。キャビティ ベースはコンポーネント取り付けインターフェイスと電気ピンを提供します。導電性接着剤またははんだは、チップまたは TEC モジュールをベース取り付け面に接着するために使用され、ワイヤボンディングはチップとピンの間の電気接続を確立するために使用されます。
蓋はベースに気密封止され、気密に密閉されたキャビティを形成します。気密シールは、外部の湿気、ほこり、その他の汚染物質が内部に侵入するのを効果的に防ぎます。光学部品の場合、光学窓をキャビティに統合して、気密性を維持しながら光信号を通過させることができます。
製品パラメータ
| 範囲 | 仕様 |
| 材料 | コバール合金、銅タングステン合金（CuW） |
| 構造設計 | BOXキャビティ |
| 耐熱性 | 高い熱安定性 |
| 気密性 | ≤1×10⁻⁹Pa・m3/s |
| 電気絶縁 | ＞5000MΩ@DC100V |
| 表面処理 | ニッケルメッキ、金メッキ |
| Dimensions | カスタマイズされたデザインも利用可能 |
| パッケージ | 標準梱包 |
| 適用する | 光検出器、レーザーダイオード、光ファイバーコンポーネント |
