光電子デバイスのハウジング

主な特長

• BOXキャビティ構造：

  BOX キャビティ設計により、コンポーネントの取り付けやワイヤ ボンディング作業に十分な内部スペースが提供されます。

• 気密封止：

  蓋と嵌合して密閉された安定した密閉環境を形成し、湿気や汚染物質を効果的に隔離します。

• 優れた材料特性：

  コバール合金から製造されており、優れた機械的強度と熱安定性を兼ね備えています。

• 有効熱放散：

  最適化された熱伝導経路により、動作中に発生する熱を効果的に放散し、適切な動作温度を維持します。

• カスタマイズサポート：

  キャビティの寸法、ピン構成、材料の選択、および表面仕上げは、個々のアプリケーション要件を満たすようにカスタマイズできます。

アプリケーション

• 光検出器：

  光検出器に安定した信頼性の高い気密パッケージング環境を提供します。光通信モジュールに広く使用されています。

• レーザーダイオードおよび光ファイバーコンポーネント：

  さまざまなレーザー ダイオードおよび光ファイバー アセンブリの気密パッケージおよび保護に適しています。

製品のハイライト

• 高信頼性ハーメチック設計：

  ろう付けシールプロセスにより、気密性と長期的な信頼性が保証されます。

• 優れた環境適応性：

  優れた耐振動性と耐衝撃性を備え、幅広い過酷な使用環境に適しています。

• 柔軟なカスタマイズサービス：

  包括的なカスタム製造機能により、個々の顧客の要件に迅速に対応できます。

仕組み

BOX キャビティ パッケージは、オプトエレクトロニクス コンポーネントに密​​閉された安定した物理的保護環境を提供します。キャビティ ベースには、コンポーネント取り付けインターフェイスと電気リードアウト ピンが備わっています。チップまたは TEC モジュールは、導電性接着剤またははんだを使用してベース取り付け面に接着され、ワイヤ ボンディングによってチップとピン間の電気接続が確立されます。

蓋はベースに気密封止され、気密封止された空洞を形成する。ハーメチックシールは、外部の湿気、ほこり、その他の汚染物質が内部に侵入するのを効果的に防ぎます。光学コンポーネントの場合、光学窓をキャビティに組み込むことができ、気密性を維持しながら光信号を通過させることができます。

製品パラメータ