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プレミアム材料構造:
高品質の CuW およびコバール合金から製造されており、高い熱伝導率、チップに合わせた CTE、優れた機械的強度を備えています。
信頼性の高い気密封止:
信頼性の高い平行シーム溶接またはAuSn共晶はんだ封止プロセスにより、高い気密性基準を達成します。
カスタマイズ サービス:
寸法、ピン構成、材料の選択、表面仕上げなど、顧客固有の要件に基づいたカスタマイズされた設計をサポートします。
医療用レーザー システム:
高い信頼性と長期安定動作が要求される各種医療用レーザー治療装置に最適です。
科学研究と防衛:
科学研究やLiDARシステムなどの防衛用途で重要な役割を果たします。
優れた全体的なパフォーマンス:
熱管理、電気的性能、気密性、機械的強度における優れた総合性能により、高信頼性のアプリケーション要件を満たします。
半導体レーザー ダイオード モジュール シェルは、レーザー モジュールの機械的サポート、熱伝導経路、電気接続インターフェイス、および環境保護を提供します。モジュール内のレーザー ダイオード チップは、熱伝導性材料を使用してハウジング ベースの高熱伝導率の放熱面に接着されており、動作中の効果的な熱伝達を確保します。
電気接続はワイヤボンディングを介して確立され、チップ電極をハウジングピンに接続します。気密パッケージ構造は、AuSn はんだ封止によって実現され、敏感な内部コンポーネントを環境の影響から保護します。ハウジング設計は、レーザー ダイオード モジュールの長期安定動作を保証するために、熱管理、電気的性能、機械的保護、気密性を総合的に考慮しています。
| パラメータの | 仕様 |
|---|---|
| 材料 | コバール合金、銅タングステン合金（CuW） |
| 構造設計 | BOXキャビティ |
| 温度耐性 | 高い熱安定性 |
| 気密性 | ≤1×10⁻⁹ Pa・m3/秒 |
| 電気絶縁 | ＞5000MΩ@DC100V |
| 表面仕上げ | ニッケルメッキ、金メッキ |
| Dimensions | カスタマイズ可能なデザイン |
| 包装 | 標準梱包 |
| アプリケーション | 科学研究と防衛、医療レーザー応用 |
