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プレミアム素材構造:
高い熱伝導率、ダイマッチしたCTE、優れた機械的強度を実現するプレミアムCuWおよびコバール合金で作られています。
信頼性の高い気密シール:
信頼性の高い平行シーム溶接または金錫共晶はんだシールプロセスにより、高い気密基準を達成します。
カスタマイズされたサービス:
サイズ、ピン構成、材料の選択、表面仕上げなど、顧客固有の要件に応じたカスタマイズされた設計をサポートします。
医療用レーザーシステム:
高い信頼性と長期安定稼働が要求される各種医療用レーザー治療装置に最適です。
科学研究と国防:
科学研究やレーザーレーダーシステムなどの防衛用途で重要な役割を果たします。
優れた全体的なパフォーマンス:
熱管理、電気的性能、気密性、機械的強度などの総合性能に優れており、高信頼性アプリケーションのニーズに応えます。
半導体レーザー ダイオード モジュールのハウジングは、レーザー モジュールの機械的サポート、熱伝導経路、電気接続インターフェイス、および環境保護を提供します。モジュール内のレーザー ダイオード チップは、動作中の効果的な熱伝達を確保するために、熱伝導性材料を使用してハウジング ベースの高熱伝導率の放熱面に接着されています。
電気接続はワイヤボンドを介して行われ、ダイ電極をケースピンに接続します。密閉パッケージ構造は、AuSn はんだ封止によって実現され、敏感な内部コンポーネントを環境から保護します。シェル設計は、レーザー ダイオード モジュールの長期安定動作を保証するために、熱管理、電気的性能、機械的保護、気密性を総合的に考慮しています。
| パラメータ | 仕様 |
|---|---|
| 材料 | コバール合金、銅タングステン合金（CuW） |
| 構造設計 | BOXキャビティ |
| 耐熱性 | 高い熱安定性 |
| 気密性 | ≤1×10⁻⁹Pa・m3/s |
| 電気絶縁 | ＞5000MΩ@DC100V |
| 表面処理 | ニッケルメッキ、金メッキ |
| Dimensions | カスタマイズされたデザインも利用可能 |
| パッケージ | 標準梱包 |
| 適用する | 科学研究、国防および医療用レーザーの応用 |
