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11. シーリングは「前半」にすぎません。他に何が欠けていますか?表面処理
気密性は製品を環境から遮断できるかどうかを決定し、表面処理は製品が長期使用において安定した性能を維持できるかどうかを決定します。
焼結金属部品 (コバール シェルやピンなど) には 3 つの問題があります。
高温酸化物層 - 表面酸化物は溶接できません
不十分な耐食性 – 湿気の多い環境では錆びます
酸化層または不純物の存在 - 高い接触抵抗
3 つの問題はすべて、表面処理という同じ解決策を示しています。
12. 電気めっきの方法は? 2つのプロセス
プロセス | 原則として | アプリケーションシナリオ |
メッキ | 外部電流駆動による堆積 | 量産標準部品 |
無電解めっき | 化学的自己触媒堆積、電流不要 | 複雑な凹凸部品、深い穴キャビティ |
コバールは最も一般的に使用される金属ですが、具体的には何をめっきする必要がありますか?
13. コバール合金の標準液：ニッケル、金の順
めっき層 | 厚さ | 関数 |
ニッケル（Ni）下層 | 3～5ミクロン | 密着性が良く、元素の拡散を防ぎ、基本的に腐食を防ぎます。 |
金（Au）表面層 | 0.05～1.3ミクロン | 溶接性、低接触抵抗、長期耐酸化性 |
金の層は厚いほど良いですが、 厚すぎると「金の脆化効果」が生じます。はんだ付け中に、厚すぎる金の層がはんだ中に溶け込み、硬くてもろい「錫金」や「鉛金」の結晶が大量に生成されます。これらの結晶は、接着剤に混ぜられた割れたガラスのように機能し、可鍛性のあるはんだ接合部を脆く、応力下で亀裂を生じやすくし、実際にはんだ接合部の信頼性を低下させます。
プロセスと電気メッキのソリューションはすでに導入されていますが、特定のプロジェクトに合わせて選択するにはどうすればよいですか?
14. 最終決定: フルシナリオ アプリケーション チートシート
応用分野 | 適用プロセス | 主な考慮事項 |
センサー（圧力/赤外線/ガス） | CTMS、GTMS | コスト、量産、常温 |
光通信 | CTMS、GTMS | 気密性、複数の針 |
高出力レーザーダイオード | CTMS、GTMS | 熱伝導率（放熱優先） |
マイクロ波/RFモジュール | CTMS | 誘電損失 (信号の完全性) |
ハイブリッド集積回路 (HIC) | CTMS | 高集積＋高信頼性 |
航空宇宙エレクトロニクス | CTMS、GTMS | 広い温度範囲、耐振動性 |
地下石油設備 | CTMS、複合包装 | 高温耐食性、耐高圧性 |
15. 傾向と結論
気密パッケージングは、より小型化、より高い周波数、より高い信頼性を目指して進んでいます。
すべてのシナリオに適合する単一のソリューションはありません。 重要なのは、アプリケーション要件、材料特性、プロセス境界がどのように一致するかを理解することです。
【シリーズ完成】 密閉包装シリーズが完成しました。 「なぜ必要なのか」から「実装方法」、GTMS から CTMS まで、表面処理から全体的なシナリオの選択まで、これらの内容がプロジェクトにおける技術的な意思決定の貴重な参考になれば幸いです。さらに詳しいご相談が必要な場合は、弊社の技術チームまでお気軽にお問い合わせください。
