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金属パッケージは、機械的強度、熱伝導性、電磁波シールド機能、加工の容易さなどの利点により、最も過酷な使用条件下でも優れた信頼性を有し、軍事および民生分野で広く使用されています。一般に、包装材料の部門に従って、金属包装は純銅、合金、サーメット一体型包装に分けられます。パッケージのさまざまなコンポーネントに従って、メタルパッケージには、一般的なコンポーネントパッケージである少なくともTOパッケージ、BOXパッケージ、バタフライパッケージ、SMDパッケージ、大型モジュールメタルパッケージ、受動水晶発振器パッケージなどが含まれます。当社の製品は主に最初の 4 つのカテゴリを紹介します
1 .TO パッケージ
TOパッケージは典型的なメタルパッケージです。 TOパッケージは高速性と高熱伝導性という優れた性能を持っています。光通信における高速デバイスの場合、伝送速度は 25 Gbit/s を超えます。高い放熱効率が必要な電子デバイスやモジュールの場合、高熱伝導率のTOシェルパッケージを使用すると、より優れた放熱効果が得られます。この種のシェルは、従来の可溶性合金を嫌気性銅に置き換えることができ、熱伝導率は従来のシェルの10倍以上です。
現在、当社の TO シリーズ仕様には、TO-18、TO-39、TO-46、TO-56、TO-5、TO-8、TO-9、TO60 TO33 などが含まれます。図 1 に示すように、TOさまざまな仕様とモデルのコンポーネント。光通信、センサー、検出器、減衰器などの分野で広く使用されています。図 2 は、適合するパイプ キャップを示しています。
TOケーシングの材質は主にステンレス鋼またはコバール合金です。全体の構造はベース、レンズ、外部放熱ブロックなどで構成されており、上下が同軸の構造になっています。通常、TO パッケージレーザーの内部コンポーネントには、レーザーチップ (LD)、バックライト検出チップ (PD)、L 字型ブラケットなどが含まれます。TEC などの内部温度制御システムが装備されている場合は、サーミスターや制御チップなどの内部コンポーネントが含まれます。も必要です。次の図は、レンズを備えた TO レーザーの概略図です。
2．BOXパッケージ
BOX パッケージは高出力半導体デバイスの一種で、通常はシリコン基板上に複数のストレートイン デバイスで構成され、グランド フィナーレまたはパッチによって熱伝導媒体に固定されます。図3に示すような大型BOXパッケージ例は、ハイブリッド集積回路、半導体集積回路、光電子デバイス、マイクロ波デバイス、センサー、レーザーなどの分野で広く使用されています。
バタフライパッケージ
バタフライパッケージのシェルの外観は通常直方体で、2列のインラインピンが含まれています。構造と機能は通常より複雑で、冷却、ヒートシンク、セラミックベースブロック、チップ、サーミスター、バックライト監視を内蔵できます。 、ボンディングリードの上記すべての部分をサポートでき、シェル面積が大きく、放熱が良好で、さまざまなレートと80kmの長距離伝送に使用できます。同社の製品には、14ピンバタフライパッケージ、14ピンDFB、8チャンネル、6ピンサイドウィンドウなどが含まれます。
4 SMDパッケージ（HTCC）
SMD パッケージングは、プリント基板の表面にコンポーネントを直接貼り付ける表面実装技術 (SMT) で最も一般的に使用されるパッケージング形式です。 SMDパッケージサイズは小型、軽量、優れた性能、自動生産などの特徴を備えており、通信、コンピュータ、自動車電子機器およびその他の高密度集積回路に適しています。図 4 は、SMD カプセル化の例を示しています。
お客様のニーズに応じてカスタマイズされた製品を提供できます
