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主な特長
優れた熱安定性
アルミナセラミックスは熱膨張係数が安定しています。
カスタマイズされたデザインも利用可能
お客様の配線設計や寸法に合わせてカスタマイズ可能です。
光通信モジュール
光通信用レーザーや検出器などのオプトエレクトロニクス部品の設置およびパッケージングに適しています。
マイクロ波と無線周波数
マイクロ波および高周波コンポーネントの基板のパッケージングに適しています。
良好な熱一致
アルミナセラミックの熱膨張係数はシリコンウェーハの熱膨張係数と一致し、熱応力を軽減します。
柔軟なカスタマイズ
配線設計から量産まで完全なカスタマイズ対応が可能です。
白色セラミックLED-2PINブラケット-φ3の動作原理は、光電子デバイスの電気的相互接続、放熱、機械的サポートを提供する多機能プラットフォームです。チップは半田や導電性接着剤を介してブラケットの表面に実装され、ワイヤボンディングによってブラケットの内部配線に接続されます。
セラミック基板の高い熱伝導率はコンポーネントによって発生した熱を効果的に伝導することができ、高い絶縁抵抗により回路間の電気的絶縁が確保されるため、ブラケットは高出力、高密度回路にとって理想的なプラットフォームとなります。
| パラメータ | 仕様 |
|---|---|
| 材料 | アルミナセラミックス(Al2O₃) |
| プロセス | セラミック-ガラス-金属 |
| 温度レベル | 高い熱安定性 |
| 気密性 | ≤1×10⁻⁹Pa・m3/s |
| 電気絶縁 | >5000MΩ(DC100V) |
| Dimensions | カスタマイズされたデザインも利用可能 |
| パッケージ | 標準梱包 |
| 適用する | 光通信モジュール、マイクロ波および無線周波数 |
