電子デバイス用表面実装セラミックパッケージ

主な特長

• 表面実装設計:
  底部パッドのレイアウトは SMT 規格に準拠しており、スルーホール挿入なしでリフローはんだ付けによる PCB への直接実装が可能となり、組み立て効率が向上します。

• 優れた放熱性能:
  

  セラミック基板は PCB と直接接触しているため、熱伝導経路が短く、放熱効率が高く、コンポーネントの熱管理が容易になります。

• 小型化されたデザイン:

  パッケージサイズはコンパクトで、高密度のPCBレイアウトに適しており、電子機器の小型軽量化の要求に応えます。

アプリケーション

• 産業用電子機器:
  

  産業用センサーや産業用制御チップなど、SMT実装が必要な高信頼性部品の実装に使用できます。

• 家庭用電化製品および自動車用電子機器：

  家電製品や自動車エレクトロニクスなどの大規模生産シナリオにおける信頼性の高い実装部品のパッケージングに適しています。
  

製品のハイライト

• 低熱抵抗パッケージ構造:
  

  セラミック基板は PCB と直接接触しているため、熱抵抗が低く放熱効率が高く、高出力コンポーネントの信頼性が向上します。

• 柔軟なカスタマイズ機能:

  パッド レイアウトとパッケージ寸法は、顧客の PCB レイアウトとコンポーネントの仕様に基づいてカスタマイズでき、ラピッド プロトタイピング機能を備えています。

仕組み

表面実装セラミックの動作原理は、電子部品を PCB に直接実装するためのソリューションを提供することです。本体は多層アルミナセラミックを高温で同時焼成して形成されており、セラミック底面に標準化されたメタライゼーションパッドがあり、セラミック内部を介して内部部品実装面との電気接続を実現します。

チップは導電性接着剤または共晶はんだを使用してキャビティ内に固定され、コンポーネントと内部のセラミックメタライゼーションパターン間の接続はワイヤボンディングによって実現されます。使用中、パッケージ底部のパッドはリフローはんだ付けによって PCB パッドに直接取り付けることができ、電気的相互接続と機械的固定を実現します。セラミック材料の高い絶縁抵抗により、パッド間の電気的絶縁が確保されます。

製品パラメータ