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選択的金めっき:
めっきの厚さを制御した重要なはんだ付けおよび電気接触領域への選択的金めっきにより、コストを最適化しながら、はんだ付けの品質と長期信頼性が効果的に向上します。
優れた放熱性:
CuW などの高熱伝導性材料で製造されており、動作中に発生するかなりの熱を効果的に伝導および放散します。
気密パッケージ構造:
AuSn 共晶はんだ気密封止プロセスにより、高い気密性基準が達成され、内部チップを効果的に保護します。
産業用レーザー加工:
レーザー切断機やレーザー溶接機などの産業機器の高出力レーザー光源として広く使用されています。
医療用レーザー機器:
高精度と信頼性が要求されるさまざまな医療用レーザー用途に適しています。
レーザーポンプ光源:
固体レーザーのポンプ光源に広く使用されており、高出力、高安定性のポンプ光出力を提供します。
コストが最適化された選択的金めっき:
部分金めっきは、はんだ付け性能と耐食性を確保しながら製品コストを効果的に抑制し、性能とコストの最適なバランスを実現します。
優れた熱管理:
CuW などの高性能熱管理材料と最適化された熱伝導経路設計を組み合わせることで、高出力動作条件下でも効果的な熱放散が保証されます。
高信頼性保証：
厳格な品質検査と信頼性試験により、長期にわたる安定した動作を保証します。
包括的なカスタマイズ機能:
設計から生産までの完全な機能により、顧客の要件を満たすオーダーメイドの製品ソリューションが可能になります。
高出力レーザー ケース (部分的に金メッキ) は、高出力レーザー ダイオード チップの機械的サポート、熱伝導経路、電気接続インターフェイス、および環境保護を提供します。チップは、AuSn 共晶はんだまたは導電性銀エポキシを使用してケース ベースの放熱面に接着され、ベースへの効果的な熱伝達が保証されます。
電気接続はワイヤ ボンディングまたはフリップチップ ボンディングを介して確立され、チップのアノードとカソードをパッケージ ピンに接続します。蓋は AuSn はんだを使用してベースに気密封止され、レーザー チップの長期安定動作を保証する気密保護環境を形成します。
| パラメータの | 仕様 |
|---|---|
| 材料 | コバール合金、銅タングステン合金（CuW） |
| 構造設計 | BOXキャビティ |
| 温度耐性 | 高い熱安定性 |
| 気密性 | ≤1×10⁻⁹ Pa・m3/秒 |
| 電気絶縁 | ＞5000MΩ@DC100V |
| 表面仕上げ | ニッケルメッキ、部分金メッキ |
| Dimensions | カスタマイズ可能なデザイン |
| 包装 | 標準梱包 |
| アプリケーション | 産業用レーザー加工、医療用レーザー機器、光通信ポンプ光源、その他の高出力レーザー用途 |
