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高電流フィードスルー機能:
マルチピン構造は、高出力レーザーの要求を満たす高動作電流フィードスルーをサポートします。
信頼性の高い密閉包装：
≤1×10⁻⁹ Pa・m³/s の気密性がレーザーチップを保護します。
カスタマイズされたピンレイアウト:
ピン数とレイアウトは顧客の要件に合わせてカスタマイズできます。
高出力レーザー:
高出力レーザーダイオードチップのパッケージングに使用されます。
レーザーポンプ光源:
ファイバーレーザーポンプモジュールに最適です。
工業用加工:
レーザー溶接、切断、その他の産業用レーザー機器に使用されます。
高い電力処理能力:
マルチピンとメタルベースの設計により、大電流と高電力がサポートされます。
全工程の品質保証:
素材から完成品まで自社で製造、検査を行っております。
高出力レーザー ダイオードは動作中にかなりの熱を発生し、高い駆動電流を必要とします。ハウジングはマルチピン構造を介して大電流フィードスルー経路を提供し、ピンはワイヤボンディングによって内部チップに接続されます。レーザーチップはベースのヒートシンクにダイアタッチされており、熱は金属ベースを通って外部の放熱システムに伝導されます。ガラス絶縁体は、ハーメチックシールを実現しながらピンを金属ベースから電気的に絶縁し、高温、大電流条件下での安定した信頼性の高いレーザー動作を保証します。
| パラメータの | 仕様 |
|---|---|
| 材料 | コバール合金、CuW（タングステン銅）合金 |
| 構造 | BOXキャビティ |
| 温度定格 | 高い熱安定性 |
| 気密性 | ≤1×10⁻⁹ Pa・m3/秒 |
| 電気絶縁 | ＞5000MΩ（DC100V時） |
| 表面仕上げ | ニッケル/金メッキ |
| Dimensions | カスタマイズ可能なデザイン |
| 包装 | 標準梱包 |
| アプリケーション | 高出力レーザー、レーザーポンプ光源、工業用加工 |
