高出力レーザーハウジング（一部金メッキ）

主な特長

• 選択的金めっき:
  主要な溶接および電気接触領域に選択的金めっきを実行してコーティングの厚さを制御し、コストを最適化しながら溶接品質と長期信頼性を効果的に向上させます。

• 優れた放熱性:
  

  CuWなどの熱伝導性の高い材料で作られており、動作中に発生する大量の熱を効果的に伝導・放散します。

• 気密パッケージ構造:
  AuSn 共晶はんだ気密封止プロセスは高い気密基準に達し、内部チップを効果的に保護します。

適用する

• 産業用レーザー加工:
  

  レーザー切断機やレーザー溶接機などの産業用機器の高出力レーザー光源として広く使用されています。

• 医療用レーザー機器:
  

  高い精度と信頼性が求められるさまざまな医療レーザー用途に適しています。

• レーザーポンプ光源:
  高出力および高安定性のポンプ光出力を提供するために固体レーザーポンプ光源に広く使用されています。

製品のハイライト

• コストが最適化された選択的金めっき:
  

  部分金めっきは、溶接性能と耐食性を確保しながら製品コストを効果的に抑制し、性能とコストの最適なバランスを実現します。

• 優れた熱管理:
  

  CuW などの高性能熱管理材料と最適化された熱伝導経路設計を組み合わせることで、高電力動作条件下でも効果的な熱放散が保証されます。

• 高い信頼性保証：
  厳格な品質検査と信頼性試験により、長期にわたる安定した動作を保証します。

• 包括的なカスタマイズ機能:
  顧客のニーズに合わせて製品ソリューションをカスタマイズするための、設計から生産までの完全な機能。

どのように機能するか

高出力レーザー ハウジング (部分的に金メッキ) は、高出力レーザー ダイオード チップの機械的サポート、熱経路、電気接続インターフェイス、および環境保護を提供します。金錫共晶はんだまたは導電性銀エポキシを使用してダイをケースベースの放熱面に接着し、ベースへの効率的な熱伝達を確保します。

電気接続はワイヤ ボンディングまたはフリップチップ ボンディングを通じて行われ、ダイのアノードとカソードをパッケージ ピンに接続します。カバーは金錫はんだを使用してベースで密閉され、密閉された保護環境を形成し、レーザーチップの長期にわたる安定した動作を保証します。

製品パラメータ