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高周波8チャンネル光デバイス筐体

高周波 8 チャンネル光デバイス ハウジングは、マルチチャンネル高周波光電子デバイス用に設計された高密度バタフライ パッケージのチューブ シェルです。この製品はコバール合金ベース構造を採用し、8つの独立した信号チャネルで構成されており、マルチチャネル光信号の入出力を同時にサポートできます。このピンは GTMS プロセスを使用して気密封止と電気的絶縁を実現しており、高周波および高速光通信モジュールに適しています。

この製品は、顧客のチップ レイアウト、チャネル数、信号インターフェイスに応じたカスタマイズされた設計をサポートし、TEC、サーミスター、その他の温度制御コンポーネントを統合して、マルチチャネル並列光モジュールのパッケージング要件を満たすことができます。
可用性ステータス:
数量:
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主な特長

  • 8チャンネル並列設計

    8つの独立した信号チャネルをサポートし、マルチチャネル並列光モジュールのパッケージングのニーズを満たします。

  • 高密度ピンレイアウト

    高密度のピン配置で、複雑な多チャンネル回路設計に適しています。

  • カスタマイズ可能なデザイン

    お客様のチップレイアウト、チャンネル数、信号インターフェースに応じてカスタマイズ可能です。

アプリケーション

  • 多チャンネル光通信

    多チャンネル光モジュールやその他の多波長モジュールに適しています。

  • データセンター

    データセンターの高速マルチチャネル光インターコネクトモジュールに使用できます。

製品のハイライト

  • マルチチャネル統合の利点

    統合された 8 チャンネル設計により、モジュールのサイズが削減され、システム統合が向上します。

  • 柔軟なカスタマイズ

    お客様のニーズに合わせてチャンネル数やピン配置を柔軟に調整可能です。

仕組み

高周波 8 チャンネル光デバイス チューブ シェルは、マルチチャンネル光電子デバイスに高周波、低損失の信号伝送および気密保護環境を提供することによって機能します。ベースはコバール合金で作られており、内部には複数の独立したチップ実装領域が配置されており、それぞれマルチチャンネルレーザーまたは検出器チップの実装に使用されます。チップはメタライズされた実装面に固定され、ワイヤボンディングによって対応するピンに接続されます。

TECをベース底面にはんだで固定することで、外部温度制御回路と合わせて精密な温度制御を実現します。


カバーとチューブシェルは溶接されて密閉キャビティを形成し、内部チップを環境の影響から保護します。マルチチャンネル光信号は、チューブシェル上の複数の光インターフェースを介して出力されます。

製品パラメータ

パラメータの仕様
材料コバール合金(コバール)
プロセスGTMS
温度定格高い熱安定性
気密性≤1×10⁻⁹ Pa・m3/秒
電気絶縁>5000MΩ(DC100V時)
表面仕上げニッケル/金メッキ
Dimensionsカスタマイズ可能なデザイン
包装標準梱包
アプリケーション多チャンネル光通信、データセンター






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