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主な特長
8チャンネル並列設計
マルチチャネル並列光モジュールのパッケージング要件を満たすために、8 つの独立した信号チャネルをサポートします。
高密度ピン配置
高密度のピン配置で、複雑な多チャンネル回路設計に適しています。
カスタマイズされたデザインも利用可能
お客様のチップレイアウト、チャンネル数、信号インターフェースに応じてカスタマイズ可能です。
多チャンネル光通信
多チャンネル光モジュールやその他の多波長モジュールに適しています。
データセンター
データセンター向けの高速マルチチャネル光インターコネクトモジュール。
マルチチャネル統合の利点
統合された 8 チャンネル設計により、モジュールのサイズが削減され、システム統合が向上します。
柔軟なカスタマイズ
お客様のニーズに合わせてチャンネル数やピン配置を柔軟に調整できます。
高周波 8 チャンネル光コンポーネント シェルの動作原理は、高周波、低損失の信号伝送と、マルチチャンネル光電子デバイスに密閉された保護環境を提供することです。ベースはコバール合金で作られており、内部に複数の独立したチップ取り付け領域があり、マルチチャンネルのレーザーまたは検出器チップの取り付けに使用されます。チップは金属化された実装面に実装され、ワイヤボンドを介して対応するピンに接続されます。
TECはベース底面に溶接で固定でき、外部温度制御回路と合わせて精密な温度制御が可能です。
蓋とシェルは溶接されて密閉されたキャビティを形成し、内部のウェーハを環境から保護します。複数の光信号は、チューブ ケーシング上の複数の光インターフェイスを介して出力されます。
| パラメータ | 仕様 |
|---|---|
| 材料 | コバール合金 |
| プロセス | GTMS |
| 温度レベル | 高い熱安定性 |
| 気密性 | ≤1×10⁻⁹Pa・m3/s |
| 電気絶縁 | >5000MΩ(DC100V) |
| 表面処理 | ニッケル/金メッキ |
| Dimensions | カスタマイズされたデザインも利用可能 |
| パッケージ | 標準梱包 |
| 適用する | 多チャンネル光通信、データセンター |