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|---|---|
25G高速伝送：
25Gbps信号に最適化されており、優れた高周波特性を備えています。
気密金属パッケージ:
GTMSプロセスによる気密パッケージは高い信頼性を誇ります。
25G光モジュール：
25G光トランシーバモジュールの送信側に使用されます。
データセンター:
データセンター向けの高速相互接続。
最適化された高周波性能:
25 Gbps の高速信号伝送向けに設計および最適化されています。
25G レーザーヘッドには高速レーザーチップが搭載されており、低熱抵抗と信頼性の高い機械的接続を実現するために溶接によってベースに取り付けられています。チップ電極は金線ボンドを介して 5 つのピンに接続されています。これらのピンは、高周波駆動信号フィードスルーを提供し、フォトダイオード信号出力を監視します。ガラス絶縁体はピンとベース間の気密性と絶縁性を確保し、金属コネクタ構造は高周波接地と電磁シールドを提供して、25 Gbps 信号伝送の完全性を保証します。
| パラメータ | 仕様 |
|---|---|
| 材料 | SPCC、CuW（タングステン銅）合金 |
| 構造 | TOヘッダー |
| 温度レベル | 高い熱安定性 |
| 気密性 | ≤1×10⁻⁹Pa・m3/s |
| 電気絶縁 | >5000MΩ(DC100V) |
| 表面処理 | ニッケル/金メッキ |
| Dimensions | カスタマイズされたデザインも利用可能 |
| パッケージ | 標準梱包 |
| 適用する | 25G光モジュール、データセンター |
