高気密設計:
高気密基準を満たした信頼性の高い気密シール技術により、内部環境を外部から効果的に隔離します。
統合されたTEC温度制御:
ハウジング内に統合された熱電冷却器 (TEC) により、コンポーネントの動作温度を正確に制御できます。
優れた熱管理性能:
筐体のベースは熱伝導性の高い素材で作られており、TEC動作中に発生する熱を効果的に伝導・放散し、効率的なTEC性能を確保します。
カスタマイズされたサポート:
さまざまなコンポーネントの種類やアプリケーション要件に基づいてカスタマイズされた設計を行うことができます。
高精度レーザー:
波長の安定性と出力の安定性が要求される高精度レーザーにおいて、TEC ハウジングは正確な温度制御を実現し、安定した性能を保証します。
光検出器:
温度に敏感な光検出器の場合、TEC ハウジングは安定した動作温度環境を提供します。
正確な温度制御機能:
統合された高性能 TEC とサーミスターにより、厳しいアプリケーション要件を満たす高精度の温度制御が可能になります。
高気密性を保証:
確かな封止技術と高品質な材料により、パッケージの高い気密性と長期信頼性を実現します。
優れた熱管理設計:
ベースは熱伝導性の高い材料で作られており、最適化された熱伝導経路設計と組み合わせて、TEC の高効率動作と均一なコンポーネント温度を保証します。
気密性の高い TEC ハウジングは、パッケージ内に統合された熱電冷却器 (TEC) を通じて光電子部品の動作温度を正確に制御します。
太陽光発電コンポーネントは TEC の低温側に取り付けられます。 TEC 電流の方向と大きさを制御することで、コンポーネントの動作温度を正確に調整できます。コンポーネントの近くに取り付けられたサーミスターはコンポーネントの温度を継続的に監視し、それを温度制御回路にフィードバックして、閉ループ温度制御システムを形成します。高気密シェル設計により、内部のTEC、サーミスタ、光電コンポーネントを外部環境要因から保護し、温度制御システムの長期安定動作を保証します。
| パラメータ | 仕様 |
|---|---|
| 材料 | コバール合金、銅タングステン合金(CuW) |
| 構造設計 | BOXキャビティ |
| 耐熱性 | 高い熱安定性 |
| 気密性 | ≤1×10⁻⁹Pa・m3/s |
| 電気絶縁 | >5000MΩ@DC100V |
| 表面処理 | ニッケルメッキ、金メッキ |
| Dimensions | カスタマイズされたデザインも利用可能 |
| パッケージ | 標準梱包 |
| 適用する | レーザーダイオード、光検出器 |