高気密TECハウジング

主な特長

• 高気密設計:
  高信頼性の気密封止プロセスにより、高い気密基準を達成し、内部環境を外部から効果的に隔離します。

• 統合されたTEC温度制御:
  

  ハウジング内の統合された熱電冷却器 (TEC) により、コンポーネントの動作温度を正確に制御できます。

• 優れた熱管理性能:
  ハウジングベースは熱伝導率の高い素材で製造されており、TEC 動作中に発生する熱を効果的に伝導および放散し、効率的な TEC パフォーマンスを確保します。

• カスタマイズサポート:

  さまざまなコンポーネントの種類やアプリケーション要件に基づいてカスタマイズ可能な設計。
  

アプリケーション

• 高精度レーザー:
  

  波長安定性と出力安定性が求められる高精度レーザーにおいて、TEC ハウジングは正確な温度制御を実現し、安定した性能を保証します。

• 光検出器:

  温度に敏感な光検出器の場合、TEC ハウジングは安定した動作温度環境を提供します。

製品のハイライト

• 正確な温度制御機能:
  

  統合された高性能 TEC とサーミスターにより、厳しいアプリケーション要件を満たす高精度の温度制御が可能になります。

• 高気密性保証:
  

  信頼性の高い封止プロセスとプレミアム素材により、パッケージの高い気密性と長期信頼性が保証されます。

• 優れた熱管理設計:
  

  ベースには、最適化された熱伝導経路設計と組み合わせた高熱伝導率の材料が使用されており、効率的な TEC 動作とコンポーネントの温度均一性が保証されます。

仕組み

高気密性の TEC ハウジングは、パッケージ内に統合された熱電冷却器 (TEC) を介して光電子部品の動作温度を正確に制御します。

光電子部品は TEC の低温側に取り付けられます。 TEC 電流の方向と大きさを制御することで、コンポーネントの動作温度を正確に制御できます。コンポーネントのすぐ近くに取り付けられたサーミスターはコンポーネントの温度を継続的に監視し、それを温度制御回路にフィードバックして、閉ループ温度制御システムを形成します。高気密ハウジング設計により、内部のTEC、サーミスタ、光電子部品が外部環境要因から保護され、温度制御システムの長期安定動作が保証されます。

製品パラメータ