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超高熱伝導率:
無酸素銅の熱伝導率は約390W/m・Kで、高効率な放熱を実現します。
無酸素銅材質：
高純度で電気伝導性、熱伝導性に優れています。
ニッケル/金メッキのオプション:
はんだ付けや耐食性の要件を満たす柔軟な表面処理。
高出力レーザー:
高出力レーザーダイオードチップのパッケージングに使用されます。
ハイパワー LED:
高出力LED光源のパッケージングに適しています。
パワーモジュール:
パワーエレクトロニクスモジュールの熱管理パッケージに使用されます。
効率的な熱放散:
熱を急速に除去し、ジャンクション温度を下げ、耐用年数を延ばします。
高い信頼性:
優れた熱伝導性と過酷な動作条件に耐える構造強度。
柔軟なカスタマイズ:
ケーシング構造はデバイスの寸法に合わせてカスタマイズできます。
高出力デバイスは動作中に大量の熱を発生します。熱がすぐに除去されないと、チップのジャンクション温度が上昇し、性能が低下します。銅の高い熱伝導率を利用して、無酸素銅ケースはチップによって生成された熱をベースを介して外部ヒートシンクに急速に伝導し、効率的な熱放散経路を形成します。一方、金属ケースは内部素子の気密保護と電磁シールドを提供し、ピンはガラス絶縁体を介した電気フィードスルーを実現し、高温条件下でもデバイスの安定した動作を保証します。
| パラメータの | 仕様 |
|---|---|
| 材料 | 無酸素銅 |
| 構造 | BOXキャビティ |
| 温度定格 | 高い熱安定性 |
| 気密性 | ≤1×10⁻⁹ Pa・m3/秒 |
| 電気絶縁 | ＞5000MΩ（DC100V時） |
| 表面仕上げ | ニッケル/金メッキ |
| Dimensions | カスタマイズ可能なデザイン |
| 包装 | 標準梱包 |
| アプリケーション | 高出力レーザー、高出力LED、パワーモジュール |
