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主な特長
14ピン高密度レイアウト
14ピンで、高速光モジュールの多チャンネル信号伝送に適しています。
高速信号の最適化
高速信号伝送用に最適化されています。 25G および 50G 光モジュールのパッケージングに使用できます。
カスタマイズされたデザインも利用可能
お客様のチップ構造、ピン配置、サイドウィンドウ位置に合わせてカスタマイズ可能です。
高速光通信
25Gおよび50G光モジュールをパッケージ化したEMLやDFBなどの高速レーザーに適しています。
データセンター
データセンターの光相互接続における高速光トランシーバコンポーネントとして使用できます。
通信ネットワーク
通信長距離光伝送システムにおける高速光モジュールに適しています。
ポンプレーザー
車載LiDARポンプソース。
高いピン密度
14 ピン設計は、マルチチャンネル信号伝送と複雑な回路の要件を満たします。
成熟した GTMS プロセス
成熟したガラス金属シーリング技術プラットフォームに依存しているため、製品の一貫性は良好です。
柔軟なカスタマイズ
お客様の実装構造に合わせて、ピン配置やサイドウィンドウの位置を柔軟に調整できます。
14 ピンのサイド ウィンドウ バタフライ チューブ ハウジングは、高速レーザー ウェーハの取り付け、電気的相互接続、光出力、およびシール保護のための多用途のプラットフォームを提供します。ベースはコバール合金製です。ベース中央の取り付け面にレーザーチップやレンズなどが固定されています。
このチップは14ピンとワイヤーボンディングで接続されており、高速信号の低損失伝送を実現しています。
カバーとケースは溶接されて密閉されたキャビティを形成します。ガラス絶縁体により、ピン間の電気的絶縁が確保されます。レーザーチップから発せられた光は、チューブシェルの側壁にある光学窓を通って外部の光ファイバーまたは自由空間に出力されます。
| パラメータ | 仕様 |
|---|---|
| 材料 | コバール合金 |
| プロセス | GTMS |
| 温度レベル | 高い熱安定性 |
| 気密性 | ≤1×10⁻⁹Pa・m3/s |
| 電気絶縁 | >5000MΩ(DC100V) |
| 表面処理 | ニッケル/金メッキ |
| Dimensions | カスタマイズされたデザインも利用可能 |
| パッケージ | 標準梱包 |
| 適用する | 高速光通信、データセンター、励起レーザー |