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|---|---|
高密度ピン設計:
高密度ピンが正確に配置され、マルチチャンネル信号の同時伝送をサポートし、高集積コンポーネントの相互接続ニーズに対応します。
優れた気密封止性能:
気密性は高信頼性基準を満たしており、内部コンポーネントを環境の影響から効果的に保護します。
優れた放熱性能:
セラミック基板とピン構造により放熱経路が最適化され、コンポーネントの動作熱を効果的に伝導して安定した動作温度を維持します。
産業および航空宇宙エレクトロニクス:
産業用制御システムや航空宇宙電子機器など、信頼性が高く統合性の高いアプリケーション シナリオに適しています。
信頼性の高い密閉パッケージ:
気密性は ≤1×10⁻⁹ Pa・m³/s に達し、温度サイクル、機械的衝撃、塩水噴霧試験などの信頼性試験に合格し、過酷な環境に適応します。
ワンストップカスタマイズサービス:
配線設計から金型開発、量産まで一貫した体制を整えており、お客様のカスタマイズニーズに迅速に対応できます。
80PIN セラミック パッケージ シェルの動作原理は、高集積コンポーネントに高密度の電気相互接続と気密保護を提供することです。シェルの本体は、多層アルミナセラミックを高温で同時焼成することによって形成され、セラミック層の間に多層タングステンメタライゼーション配線パターンが印刷されます。
チップは導電性接着剤または共晶はんだを使用してシェルキャビティ内に固定され、コンポーネントと内部セラミックメタライゼーションパターン間の接続はワイヤボンディングまたはフリップチップボンディングによって実現されます。セラミック材料の高い絶縁抵抗によりピン間の電気的絶縁が確保され、多層配線により信号伝送経路が最適化され、気密封止構造により長期動作時のコンポーネントの信頼性が確保されます。
| パラメータの | 仕様 |
|---|---|
| 材料 | アルミナセラミック（Al₂O₃） |
| プロセス | HTCC高温同時焼成セラミックス |
| 温度耐性 | 高い熱安定性 |
| 気密性 | ≤1×10⁻⁹ Pa・m3/秒 |
| 電気絶縁 | ＞5000MΩ@DC100V |
| 表面仕上げ | ニッケルメッキ、金メッキ |
| Dimensions | カスタマイズ可能なデザイン |
| 包装 | 標準梱包 |
| アプリケーション | 産業および航空宇宙 |
