| 可用性ステータス: | |
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高信頼性気密シール:
気密性は高い信頼性基準を満たしており、湿気や汚染物質からレーザーチップを効果的に保護します。
優れた機械的保護特性:
金属シェルは堅牢な構造で、耐振動性と耐衝撃性に優れており、さまざまな過酷な産業環境や軍事環境に適しています。
カスタマイズ可能な設計のサポート:
お客様のチップ仕様、パワーレベル、光インターフェース、ピン配置ソリューションに基づいてカスタマイズされた生産を提供できます。
産業用レーザー加工:
レーザー切断、レーザー溶接、レーザーマーキングなどの工業用加工シナリオに適した高出力レーザーパッケージングです。
ファイバーレーザーポンプ光源:
ファイバーレーザーやファイバー増幅器のポンプレーザーダイオードのパッケージングに使用できます。
医療および科学研究用レーザー:
医療用レーザー機器や科学研究用レーザーシステムにおける高出力レーザー光源のパッケージングに適しています。
防衛および航空宇宙:
国防機器や航空宇宙システムにおいて、高い信頼性と高出力のレーザー光源を必要とするアプリケーションシナリオに適しています。
高信頼性密閉パッケージ:
気密性は 1×10⁻⁹ Pa・m3/s 以下に達し、温度サイクルや機械的衝撃を含む厳しい信頼性テストに合格しています。
柔軟にカスタマイズされたソリューション:
チューブとハウジングの設計は、顧客のコンポーネント仕様に応じて迅速に調整でき、試作設計から量産までの全プロセスサービスが提供されます。
DWG01 高出力レーザー エンクロージャの動作原理は、高出力レーザー チップの放熱、電気的相互接続、光出力、気密保護のための包括的なソリューションを提供することです。シェルのベースはコバール合金材でできており、ベースの放熱面にレーザーチップが共晶溶接で固定されています。ベースは、ウェーハによって発生した熱を外部のヒートシンクまたは TEC に効果的に伝導し、ウェーハを適切な動作温度に保ちます。
チップはワイヤボンディングによってハウジングのピンに電気的に接続されており、ピンを介して駆動電流が入力されてレーザーが励起されます。気密シール構造により、外部の湿気、塵、その他の汚染物質の侵入を効果的に防ぎ、長期の高出力動作時のレーザーチップの安定性と寿命を確保します。
| パラメータ | 仕様 |
|---|---|
| 材料 | コバール合金、タングステン銅合金(CuW) |
| 構造設計 | ボックスキャビティ |
| 熱安定性 | 高い熱安定性 |
| 気密性 | ≤1×10⁻⁹Pa・m3/s |
| 電気絶縁 | >5000MΩ@DC100V |
| 表面処理 | ニッケルメッキ、金メッキ |
| Dimensions | カスタマイズされたデザインも利用可能 |
| パッケージ | 標準梱包 |
| 適用する | 産業用レーザー、ファイバーレーザーポンプ、医療および科学研究、防衛および航空宇宙 |