DWG01-高出力レーザー

主な特長

• 高信頼性ハーメチックシール：
  

  気密性は高信頼性基準を満たしており、湿気や汚染物質からレーザーチップを効果的に保護します。

• 優れた機械的保護性能:
  

  金属筐体構造は堅牢で耐振動性・耐衝撃性に優れ、さまざまな過酷な産業環境や軍事環境に適応します。

• カスタマイズ可能なデザインのサポート:

  顧客のチップ仕様、パワーレベル、光インターフェース、ピンスキームに基づいてカスタマイズされた生産を提供できます。

アプリケーション

• 産業用レーザー加工:
  

  レーザー切断、レーザー溶接、レーザーマーキングなどの工業加工シナリオにおける高出力レーザーパッケージングに適しています。

• ファイバーレーザーポンプソース:
  

  ファイバーレーザーやファイバー増幅器のポンプレーザーダイオードのパッケージングに使用できます。

• 医療および科学研究用レーザー:

  医療用レーザー機器や科学研究用レーザーシステムにおける高出力レーザー源のパッケージングに適しています。

• 防衛および航空宇宙:

  防衛機器や航空宇宙システムにおける高信頼性、高出力レーザー光源を必要とするアプリケーションシナリオに適しています。

製品のハイライト

• 信頼性の高い密閉パッケージ:
  

  気密性は ≤1×10⁻⁹ Pa・m³/s に達し、温度サイクルや機械的衝撃を含む厳格な信頼性テストに合格しています。

• 柔軟なカスタマイズ ソリューション:

  チューブシェルの設計は顧客のコンポーネント仕様に基づいて迅速に調整でき、試作から量産までの全プロセスサービスを提供します。

仕組み

DWG01 高出力レーザー ケースの動作原理は、高出力レーザー チップの熱放散、電気的相互接続、光出力、気密保護のための包括的なソリューションを提供することです。筐体ベースはコバール合金材料を使用して製造されており、レーザーチップはベースの放熱面に共晶はんだ付けによって固定されています。ベースは、チップによって生成された熱を外部のヒートシンクまたは TEC に効率的に伝導し、チップを適切な動作温度に維持します。

チップはワイヤボンディングによって筐体ピンと電気的に接続され、ピンを介して駆動電流が入力されてレーザーが励起されます。気密封止構造により、外部からの湿気、塵埃、その他の汚染物質の侵入を効果的に防ぎ、長期にわたる高出力動作時のレーザーチップの安定性と寿命を確保します。

製品パラメータ