Rizhao Xuri Electronics が米国でフォトニックパッケージングソリューションを展示し、業界をリード

2026 年 1 月 20 日から 22 日まで、世界的に有名なフォトニクス イベントである Photonics West 2026 が米国カリフォルニア州サンフランシスコのモスコーン センターで成功裏に開催されました。 Rizhao Xuri Electronics はこの展示会に重要な役割を果たし、世界的な業界リーダーや専門パートナーとの深い交流を行いました。同社は、統合された「材料 - 構造 - 熱管理」システム ソリューションに向けて進化するフォトニック パッケージング技術の中核となるトレンドを鋭く認識しました。

展示では、光通信やLiDARなどの最先端分野において、高周波伝送、効率的な放熱、高密度集積、軽量設計が共通の技術課題となっていることが明らかになった。体系的で信頼性の高いパッケージング ソリューションに対する市場の需要はますます高まっています。

イベント中、同社は、次世代光モジュール用の高周波HTCCセラミックパッケージング、車載LiDAR用の軽量アルミニウム合金気密パッケージングソリューション、および一連の高度な熱管理製品を目立って展示した。これらの製品は幅広い注目を集め、多数の業界専門家や潜在的な顧客との深い議論につながりました。

日照徐利電子は、今回の展示会で得た洞察をもとに、高周波セラミックスと軽量パッケージングの分野での技術的焦点をさらに深め、電子気密パッケージングの分野で世界をリードするサービスプロバイダーとなるよう努力していきます。