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TO18 キャップシェル

TO18 キャップは、完全な TO18 気密パッケージを形成するために TO18 標準ヘッダーと一緒に使用される金属キャップです。コバール合金(コバール)または低炭素鋼(SPCC)を使用しており、コンパクトな構造でシール面精度が高い製品です。 TO18 標準ヘッダーと溶接すると、完全な気密キャビティが形成され、内部チップが保護されます。

TO18 キャップは、業界で最も広く使用されている TO パッケージング アクセサリの 1 つで、さまざまなダイオードやトランジスタのパッケージングに適しています。
可用性ステータス:
数量:
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主な特長


  • TO18標準構造

    TO18標準ヘッダー寸法と互換性があり、取り付けやシールに便利です。

  • コンパクトな構造設計

    小型・軽量のため、小型機器の実装に適しています。

  • 高いシール信頼性

    ヘッダーとの溶接後、完全な気密キャビティが形成され、内部チップを長期間保護します。

  • カスタマイズ可能なデザイン

    寸法や表面処理はお客様のご要望に応じてカスタマイズ可能です。

アプリケーション

  • ダイオード、トランジスタ

    TO18 レー​​ザー ダイオード、トランジスタ、その他の小型光電子デバイスのパッケージングに適しています。

製品のハイライト

  • 標準TO18と互換性あり

    TO18標準寸法に準拠しており、互換性が高いです。

  • 柔軟なカスタマイズ

    寸法や表面処理もお客様のご要望に合わせて調整可能です。

仕組み

TO18 キャップは、TO18 標準ヘッダーと一致することで機能し、完全な気密パッケージを形成します。キャップの底部には環状のシール面があり、TO18 ヘッダーのシール面と嵌合し、溶接によってシールされて完全な気密キャビティを形成します。


TO18 キャップはサイズが小さく、主に小型光電子デバイスのパッケージングに使用されます。チップはワイヤボンディングによってピンに接続されます。キャップが溶接され封止された後、内部チップを環境の影響から保護し、長期動作中のデバイスの安定性を確保するために気密キャビティが形成されます。

製品パラメータ

パラメータの仕様
材料コバール合金(コバール)、SPCC
プロセスGTMS
温度定格高い熱安定性
気密性≤1×10⁻⁹ Pa・m3/秒
電気絶縁>5000MΩ(DC100V時)
表面仕上げニッケルメッキ
Dimensionsカスタマイズ可能なデザイン
包装標準梱包
アプリケーション

アプリケーション -- ダイオード、トランジスタ






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Xuri は、材料の組み立て、高温焼結、表面処理 (電気化学メッキ)、部品の溶接から製品テスト、完全に独立した生産に至るまで、ガラスおよび金属シーリング製品のソリューションに取り組んでいます。

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