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TO18 ハットシェル

TO18 キャップは、完全な TO18 密閉パッケージを形成するために TO18 標準コネクタで使用される金属キャップです。本製品はコバール合金(Kovar)または低炭素鋼(SPCC)を材料とし、コンパクトな構造で高いシール面精度を備えています。 TO18標準列シートと溶接すると、完全な気密キャビティが形成され、内部チップを保護します。

TO18 キャップは、業界で最も広く使用されている TO パッケージング アクセサリの 1 つで、さまざまなダイオードやトランジスタのパッケージングに適しています。
可用性ステータス:
数量:
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主な特長


  • TO18標準構造

    TO18標準シートサイズと互換性があり、取り付けとシールが簡単です。

  • コンパクトな構造設計

    小型・軽量のため、小型部品の実装に適しています。

  • 高いシール信頼性

    列シートとの溶接後は完全気密なキャビティを形成し、内部の切りくずを長期間保護します。

  • カスタマイズされたデザインも利用可能

    サイズや表面処理はお客様のご要望に合わせてカスタマイズ可能です。

適用する

  • ダイオード、トランジスタ

    TO18 レー​​ザー ダイオード、トランジスタ、その他の小型光電子デバイスのパッケージングに適しています。

製品のハイライト

  • 適合規格 TO18

    TO18標準サイズに準拠しており、高い互換性を持っています。

  • 柔軟なカスタマイズ

    サイズや表面処理もお客様のご要望に合わせて調整可能です。

どのように機能するか

TO18 キャップは TO18 標準コネクタと嵌合して、完全な密閉パッケージを形成します。キャップの底部には環状のシール面があり、TO18列シートのシール面と一致し、溶接によりシールされて完全な気密キャビティを形成します。


TO18 キャップはサイズが小さく、主に小型光電子部品のパッケージングに使用されます。ダイはワイヤボンドを介してピンに接続されます。キャップ本体は溶接および密閉されて密閉キャビティを形成し、内部チップを環境の影響から保護し、デバイスの長期動作の安定性を確保します。

製品パラメータ

パラメータ仕様
材料コバール、SPCC
プロセスGTMS
温度レベル高い熱安定性
気密性≤1×10⁻⁹Pa・m3/s
電気絶縁>5000MΩ(DC100V)
表面処理ニッケルメッキ
Dimensionsカスタマイズされたデザインも利用可能
パッケージ標準梱包
適用する

アプリケーション - ダイオード、トランジスタ






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Xuri は、材料の組み立て、高温焼結、表面処理 (電気化学メッキ)、部品の溶接から製品テスト、完全に独立した生産に至るまで、ガラスおよび金属シーリング製品のソリューションに取り組んでいます。

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