ガラスと金属の封止プロセス:
ピンとベースはガラス焼結により封止されており、確実な気密性を実現しています。
標準3ピン構造:
強力な互換性を備えた標準 TO18 3 ピン レイアウト。
高い信頼性:
温度サイクルや機械的衝撃などの信頼性テストを通じて検証されています。
光通信:
レーザーおよび検出器の TO18 パッケージに使用されます。
センサー:
各種センサーデバイスのパッケージングに適しています。
成熟したプロセス プラットフォーム:
優れた製品の一貫性を備えた成熟した GTMS プロセス。
優れた気密性:
内部要素を環境の影響から長期的に保護します。
TO18 3 ピン ヘッダーは、チップの機械的サポート、電気的相互接続、および気密保護を提供します。チップはベースの実装面にダイアタッチされ、ワイヤボンディングによってピンに接続されます。ガラス絶縁体はピンとベースの間で焼結され、電気的絶縁と気密シールを提供します。キャップがベースに溶接されると、内部チップを保護するために完全な気密キャビティが形成されます。ピンはガラス絶縁体を通過し、電気信号を外部回路に導きます。
| パラメータの | 仕様 |
|---|---|
| 材料 | SPCC |
| 構造 | TOヘッダー |
| 温度定格 | 高い熱安定性 |
| 気密性 | ≤1×10⁻⁹ Pa・m3/秒 |
| 電気絶縁 | >5000MΩ(DC100V時) |
| 表面仕上げ | ニッケル/金メッキ |
| Dimensions | カスタマイズ可能なデザイン |
| 包装 | 標準梱包 |
| アプリケーション | 光通信、センサー |