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ガラスと金属の封止プロセス:
ピンとベースはガラス焼結により封止されており、確実な気密性を実現しています。
標準 3 ピン構造:
標準 TO18 3 ピン レイアウト、強力な互換性。
高い信頼性:
温度サイクルや機械的衝撃などの信頼性テストを通じて検証されています。
光通信：
レーザーおよび検出器 TO18 パッケージで使用します。
センサー：
各種センサーデバイスのパッケージングに適しています。
成熟したプロセス プラットフォーム:
成熟した GTMS プロセス、優れた製品の一貫性。
優れた気密性：
内部コンポーネントを環境の影響から長期的に保護します。
TO18 3 ピン ヘッダーは、機械的サポート、電気的相互接続、およびダイの密閉保護を提供します。チップはベースの実装面に実装され、ワイヤボンディングによってピンに接続されます。ガラス絶縁体がピンとベースの間で焼結され、電気的絶縁と気密シールが提供されます。ランプキャップがベースに溶接されると、内部チップを保護するために完全に気密なキャビティが形成されます。ピンはガラス絶縁体を通過し、電気信号を外部回路に導きます。
| パラメータ | 仕様 |
|---|---|
| 材料 | SPCC |
| 構造 | TOヘッダー |
| 温度レベル | 高い熱安定性 |
| 気密性 | ≤1×10⁻⁹Pa・m3/s |
| 電気絶縁 | >5000MΩ(DC100V) |
| 表面処理 | ニッケル/金メッキ |
| Dimensions | カスタマイズされたデザインも利用可能 |
| パッケージ | 標準梱包 |
| 適用する | 光通信、センサー |
