4ピン拡張設計:
4 つのピンにより、より多くの電気接続チャネルが提供されます。
標準TO18寸法と互換性あり:
標準の TO18 パッケージ システムと完全な互換性があります。
GTMS 密閉パッケージ:
信頼性の高い気密性を備えたガラスと金属の封止プロセス。
高い信頼性:
さまざまな使用環境に適応する堅牢な構造。
光通信:
レーザーチップのパッケージングに使用されます。
センサー:
マルチピンセンサーのパッケージングに使用されます。
柔軟なピン拡張:
4 つのピンでさまざまな回路要件に対応します。
安定した気密性能:
要素の性能を長期にわたって保護します。
TO18 4 ピン ヘッダーは、ガラスと金属のシールによって 4 つのピンと金属ベースを 1 つのユニットに焼結します。ガラス絶縁体は、ピン間の電気的絶縁と気密封止を実現します。チップはベース上に実装され、ボンディングワイヤでピンに接続されており、マルチピン構造によりデバイスのマルチチャンネル信号伝送がサポートされます。気密キャビティはチップを環境の影響から保護します。
| パラメータの | 仕様 |
|---|---|
| 材料 | SPCC |
| 構造 | TOヘッダー |
| 温度定格 | 高い熱安定性 |
| 気密性 | ≤1×10⁻⁹ Pa・m3/秒 |
| 電気絶縁 | >5000MΩ(DC100V時) |
| 表面仕上げ | ニッケル/金メッキ |
| Dimensions | カスタマイズ可能なデザイン |
| 包装 | 標準梱包 |
| アプリケーション | 光通信、センサー |