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主な特長
ガラスと金属の封止技術
ピンとベースはガラス焼結により封止されており、確実な気密性を誇ります。
(2+1) ピンのコンパクトなレイアウト
(2+1) ピン レイアウトはコンパクトで、小型デバイスのパッケージングに適しています。
TO5標準構造
TO5標準寸法に準拠しており、互換性が高いです。
カスタマイズ可能なデザイン
ピン配置やベース構造はお客様のご要望に応じてカスタマイズ可能です。
光検出器
フォトダイオードなどの小型検出器のパッケージングに適しています。
レーザーダイオード
低出力レーザーダイオードの TO5 パッケージングに適しています。
コンパクトな構造設計
(2+1) ピンのコンパクト設計、小型サイズ。
成熟した GTMS プロセス
成熟したガラスと金属の封止技術プラットフォームに支えられています。
柔軟なカスタマイズ
ピン配置も柔軟にカスタマイズ可能です。
TO5 (2+1) ヘッダーは、ガラス対金属封止技術によって (2+1) ピンと金属ベースを焼結して一体化することによって形成されます。ガラス絶縁体は、ピン間の電気的絶縁と気密封止を実現します。チップはベースの実装面に実装され、ワイヤボンディングによって対応するピンに接続されます。
(2+1) ピン レイアウトでは、2 つのピンが信号伝送に使用され、1 つのピンがグランドまたはシールドに使用されます。キャップとベースが溶接された後、内部チップを環境の影響から保護し、長期動作中のデバイスの安定性を確保するために完全な気密キャビティが形成されます。
| パラメータの | 仕様 |
|---|---|
| 材料 | コバール合金(コバール)、SPCC |
| プロセス | GTMS |
| 温度定格 | 高い熱安定性 |
| 気密性 | ≤1×10⁻⁹ Pa・m3/秒 |
| 電気絶縁 | >5000MΩ(DC100V時) |
| 表面仕上げ | ニッケルメッキ、金メッキ |
| Dimensions | カスタマイズ可能なデザイン |
| 包装 | 標準梱包 |
| アプリケーション | 光検出器、レーザーダイオード |