電子機器用表面実装セラミックパッケージ

主な特長

• 表面実装設計:
  底部パッドのレイアウトは SMT 規格に準拠しており、スルーホール挿入を必要とせずにリフローはんだ付けによって PCB に直接取り付けることができるため、組み立て効率が向上します。

• 優れた放熱性能:
  

  セラミック基板は PCB と直接接触しているため、熱伝導経路が短く、放熱効率が高く、コンポーネントの熱管理に有利です。

• 小型化されたデザイン:

  パッケージサイズはコンパクトで、高密度の基板レイアウトに適しており、電子機器の小型軽量化の要求に応えます。

適用する

• 産業用電子機器:
  

  産業用センサーや産業用制御チップなど、SMT実装が必要な高信頼性部品の実装に使用できます。

• 家庭用電化製品および自動車用電子機器:

  家電製品や自動車エレクトロニクスなどの量産シナリオにおける信頼性の高い実装部品のパッケージングに適しています。
  

製品のハイライト

• 低熱抵抗パッケージ構造：
  

  セラミック基板は PCB と直接接触しており、熱抵抗が低く、放熱効率が高いため、高出力コンポーネントの信頼性に役立ちます。

• 柔軟なカスタマイズ機能:

  パッド レイアウトとパッケージ サイズは、ラピッド プロトタイピング機能を使用して、顧客の PCB レイアウトとコンポーネントの仕様に応じてカスタマイズできます。

どのように機能するか

表面実装セラミックは、電子部品を PCB に直接実装するためのソリューションを提供することによって機能します。本体は高温で同時焼成された多層アルミナセラミックス製です。セラミックの底面には標準化された金属化パッドがあり、内部部品実装面との電気接続はセラミックの内部を通じて実現されます。

導電性接着剤または共晶はんだ付けを使用してダイをキャビティ内に固定し、ワイヤボンディングを使用してコンポーネントを内部のセラミックメタライゼーションパターンに接続します。使用時には、パッケージ底部のパッドをリフローはんだ付けによって PCB パッドに直接実装し、電気的相互接続と機械的固定を実現できます。セラミック材料の高い絶縁抵抗により、パッド間の電気的絶縁が確保されます。

製品パラメータ