高温同時焼成セラミックス (HTCC) は、高信頼性、高集積化、小型化、多層実装という特徴を持っています。マルチキャビティおよびマルチチャンネル構造設計をサポートします。当社の製品範囲には、セラミック基板、 セラミックベース、セラミックシェルと セラミックチューブ.
これらの製品は、光通信、冷却/非冷却赤外線イメージング、SMD トランジスタ、ワイヤレス パワー デバイス、赤外線検出器、高出力レーザー、および 3D 光センサーで使用されます。
高温同時焼成セラミックス (HTCC) には、高い機械的強度、高い配線密度、安定した化学的特性、優れた熱伝導率、および低い材料コストという利点があります。これらの特性により、HTCC は優れた熱安定性、最小限の高温ガス放出、厳格な気密性を必要とするパッケージング分野で広く使用されています。 HTCCに基づく セラミックパッケージ製品 主にセラミック多層基板とセラミックシェルが含まれます。
製品ポートフォリオ: 当社は以下を専門としています。
セラミック基板
セラミックSMD（表面実装部品）パッケージ
バタフライセラミックシェル
25G TOSA/ROSA (送信機/受信機光学アセンブリ) モジュール
また、お客様から提供された設計や図面に基づいてカスタマイズされたソリューションも提供します。
日本語
