80ピンセラミック

主な特長

• 高密度ピン設計:
  高密度ピンは、同時マルチチャンネル信号伝送をサポートし、高度に集積されたデバイスの相互接続要件を満たすために正確に配置されています。

• 優れた気密性：
  

  シーリングは高い信頼性基準を満たしており、内部コンポーネントを環境の影響から効果的に保護します。

• 優れた放熱性能:

  セラミック基板とピン構造により放熱経路が最適化され、コンポーネントの動作熱を効果的に伝導し、安定した動作温度を維持します。

適用する

• 産業および航空宇宙エレクトロニクス:
  

  産業用制御システムや航空宇宙電子機器など、信頼性が高く統合性の高いアプリケーション シナリオに適しています。

製品のハイライト

• 高信頼性密閉パッケージ：
  

  気密性は1×10⁻⁹Pa・m3/s以下に達し、温度サイクル試験、機械的衝撃試験、塩水噴霧試験などの信頼性試験に合格し、過酷な環境にも適応します。

• ワンストップのカスタマイズサービス:

  配線設計から金型開発、量産まで一貫して対応し、お客様のカスタマイズニーズに迅速に対応します。

どのように機能するか

80PIN セラミック パッケージの動作原理は、高度に統合されたコンポーネントに高密度の電気相互接続と気密保護を提供することです。筐体本体は高温で同時焼成された多層アルミナセラミックスで作られており、セラミック層の間には多層タングステンメタライズ配線パターンが印刷されています。

チップは導電性接着剤または共晶溶接によってハウジングのキャビティ内に固定され、コンポーネントと内部のセラミックメタライゼーションパターン間の接続はワイヤボンディングまたはフリップチップボンディングによって実現されます。セラミック材料の高い絶縁抵抗によりピン間の電気的絶縁が確保され、多層配線により信号伝送経路が最適化され、ハーメチックシール構造により長期動作時のコンポーネントの信頼性が確保されます。

製品パラメータ