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超高熱伝導率:
無酸素銅の熱伝導率は約390W/m・Kであり、効率的な放熱が可能です。
無酸素銅材質：
高純度で電気伝導性、熱伝導性に優れています。
ニッケル/金メッキのオプション:
溶接や耐食性の要件を満たす柔軟な表面処理。
高出力レーザー:
高出力レーザーダイオードチップのパッケージングに使用されます。
ハイパワーLED:
高出力LED光源のパッケージングに適しています。
パワーモジュール:
パワーエレクトロニクスモジュール用の熱管理パッケージ。
非常に効率的な放熱:
急速な熱放散、ジャンクション温度の低下、耐用年数の延長。
高い信頼性:
熱伝導性と構造強度に優れ、過酷な作業条件に適しています。
柔軟なカスタマイズ:
シェル構造は装置のサイズに応じてカスタマイズできます。
高出力機器は動作中に大量の熱を発生します。熱が時間内に放出されないと、チップのジャンクション温度が上昇し、性能が低下します。無酸素銅シェルは銅の高い熱伝導率を利用し、チップから発生した熱をベースを介して外部のヒートシンクに素早く伝導し、高効率な放熱経路を形成します。同時に、金属シェルは内部コンポーネントに密閉保護と電磁シールドを提供し、ピンはガラス絶縁体を介した電気フィードスルーを実現して、高温条件下でのデバイスの安定した動作を保証します。
| パラメータ | 仕様 |
|---|---|
| 材料 | 無酸素銅 |
| 構造 | BOXキャビティ |
| 温度レベル | 高い熱安定性 |
| 気密性 | ≤1×10⁻⁹Pa・m3/s |
| 電気絶縁 | >5000MΩ(DC100V) |
| 表面処理 | ニッケル/金メッキ |
| Dimensions | カスタマイズされたデザインも利用可能 |
| パッケージ | 標準梱包 |
| 適用する | 高出力レーザー、高出力LED、パワーモジュール |
