これらの光コンポーネント パッケージは、電気信号伝送パスと光結合インターフェイスに加えて、光通信コンポーネントの機械的サポートと気密保護を提供します。これらは、チップと外部回路間の相互接続の問題を解決します。
当社の製品には主にエルビウムガラスレーザーエンクロージャ、 高熱伝導性無酸素銅シェル, HTCCセラミック材料 UVLED の効率と寿命を向上させる優れた熱伝導性と高温安定性を備えた UVLED ブラケットや、さまざまなタイプのレーザー ハウジング、レーザー投影、ガス検出装置のハウジングの製造に使用されます。