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LiDAR 用密閉パッケージング — 2 つの波長、2 つのルート
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シリコンフォトニックモジュールの気密パッケージング — 光チップがセラミックホームに移動する場合
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包装不良分析 — 何か問題が発生した場合、根本原因をどのように見つけますか?
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高出力デバイスの熱管理 — 3 つのレベルの放熱設計
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HTCC と LTCC — 2 つのセラミック包装ルートのどちらを選択するか?
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バタフライ パッケージの詳細 — ハイエンドの光モジュールがすべてバタフライ パッケージを選択する理由
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Xuri は、材料の組み立て、高温焼結、表面処理 (電気化学メッキ)、部品の溶接から製品テスト、完全に独立した生産に至るまで、ガラスおよび金属シーリング製品のソリューションに取り組んでいます。
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